交出历史最差财报后，三星要在三年内重夺全球芯片市场第一
界面新闻记者 | 李彪
界面新闻编辑 | 宋佳楠
2023年是三星的“水逆之年”：受其存储芯片业务部近15万亿韩元历史损失的拖累，集团年收入下降14%，营业利润下降80%以上。自2008年全球金融危机以来，首次跌破10万亿韩元。
在去年交出历史上最糟糕的财务报告后，该公司决心今年完全走出低谷。
在3月20日举行的年度股东大会上，三星表示，预计2024年其存储半导体部门的销售额将恢复到2022年的水平，并设定了更高的目标——在两到三年内恢复全球芯片市场的第一位。
作为韩国最具影响力的工业巨头，除了手机、电视等消费品外，三星主要有两个直接与芯片相关的业务部门，即设备解决方案业务部门（Device Solutions，以下简称DS和代工业务部（Foundry Business）。前者主要负责三星每年在市场上发货最多、比例最高的存储芯片业务。后者主要提供半导体OEM服务，包括为其他公司设计和制造芯片。该领域的主要竞争对手是台积电。
DRAM(内存)由三星DS部门生产、NAND Flash(闪存)存储芯片是最大的收入部门，常年贡献公司60%以上的收入。因此，当2022年存储芯片价格暴跌时，公司业绩直接崩溃，至2023年仍延续近一年的下跌趋势。
“不再亏本销售芯片”已成为行业共识。三星还启动了一系列措施，如减产、提高合同价格等，走出低谷。
今年，该行业普遍设定了恢复到2022年价格下跌前的正常水平目标。界面新闻还报道，存储芯片价格的上涨已成定局。芯片厂目前并不急于出货，计划在2024年不断提高合同价格。这一趋势预计将持续约半年。届时，它将进一步反映在固态硬盘、内存条等产品的公开价格上。今年下半年，市场将逐步走向供需平衡的复苏节点。
三星在等待存储市场复苏的同时，也抛出了三年内夺得全球芯片市场第一宝座的宏大目标。这个雄心勃勃的计划主要是挑战晶圆OEM业务中的台积电。
与存储芯片不同，三星的晶圆OEM业务主要生产用于计算的逻辑芯片。这种芯片对工艺尺寸要求较高，尺寸越小，在相同面积的硅片上集成的晶体管越多，芯片性能越强，通常用于CPU、在GPU等核心计算设备上。
自2000年初以来，三星开始提供晶圆铸造服务。它曾是世界上最大的芯片铸造厂，后来被台积电超越。2017年左右，三星独立芯片铸造部门正式向台积电宣战，双方为7nm、5nm和3nm芯片经过多年的斗争，台积电以近乎垄断市场的巨大优势击败了三星。
根据Trendfoce的最新统计，三星约占2023年第四季度全球十大晶圆代工厂市场份额的12%，排名第二，台积电市场份额超过60% ，三星在7纳米及以下先进工艺芯片的技术工艺和规模上远远落后于台积电。
以两家公司竞争激烈的3纳米为例。2022年6月，三星宣布成为世界上第一家大规模生产3纳米工艺芯片的公司，领先竞争对手台积电近六个月。根据计划，三星将在2024年批量生产第二代3纳米芯片(三星最近将其命名改为2纳米)。但此后，媒体曝光其深陷3纳米芯片良率黑洞，产品不符合客户要求，宣布量产至今未见大规模出货。
与之形成鲜明对比，台积电先后获得苹果、高通、联发科等大客户订单，3纳米芯片产量开始逐步增加，目标是2024年下半年实现80%的产能利用率。
与此同时，自去年AI大型模型爆发以来，台积电几乎获得了AI芯片的第一波红利。英伟达GPU全球抢购 由台积电独家定制的A1007纳米芯片、H100和最新推出的B2004纳米芯片。AMD、英特尔还跟进了台积电代工方案的选择。据台湾《经济日报》报道，三星在人工智能芯片领域仍然缺乏存在感。该公司已与Meta协商开发人工智能芯片的OEM订单，并尽最大努力争取客户。
受上周人工智能芯片需求爆发的推动，台积电市值再次上升，目前稳定在7000亿美元左右，约为三星市值的两倍。三星还有很长的路要走，要超越台积电，成为最大的芯片厂。
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