德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸

根据韩国媒体THE ELEC的报导，模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆厂来生产。

根据韩国媒体THE ELEC报道，模拟芯片制造商德州仪器(TI)一位高管表示，该公司正在生产6英寸氮化镓，该公司正在生产多个晶圆厂(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆厂生产。

　　报告指出，德州仪器韩国公司经理杰瑞 Shin在首尔举行的新闻发布会上表示，德州仪器正准备在达拉斯和日本会津建造8英寸晶圆厂，这将使其提供更具竞争力的Gan芯片

　　Jeromeshin指出，Gan芯片比碳化硅芯片更常见(SiC)芯片更贵，但这种观点自2022年以来发生了变化。由于德州仪器正在将其生产从6英寸晶圆厂转变为8英寸晶圆厂，生产更大的晶圆意味着每个晶圆上都有更多的芯片，这可以提高公司的生产力，使大规模生产的Gan芯片更便宜。

　　在这个阶段，Gan芯片的价格已经低于SiC芯片。未来，德州仪器将能够在达拉斯和日本会津工厂改造后提供更便宜的解决方案。达拉斯工厂的扩张预计将于2025年完成，但JeromeShin没有透露日本会津工厂的时间表。

　　然而，一些市场参与者表示，德州仪器的计划可能会导致Gan芯片价格的全面下跌。目前，德州仪器也在将电源管理芯片的生产从8英寸晶圆厂转变为12英寸晶圆。这一行动也降低了行业间电源管理芯片的价格。然而，将电源管理芯片的生产从8英寸晶圆厂转变为12英寸晶圆，可以节省德州仪器10%以上的成本。

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