-
Gongjin Micro 共进微电子总部位于上海，研发及生产基地位于江苏太仓。目前已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，包含百级、千级和万级无尘室1万平方米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 公司以满足传感器和汽车电子芯片类Fabless、Design House及IDM客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台 1、主营业务（1）标定测试；（2）封装服务；（3）可靠性实验室标定测试测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。 封装服务支持完整的封装能力，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。
-
Chipsensing 知芯传感苏州知芯传感技术有限公司 是一家致力于MEMS芯片研发、生产及销售的高新技术企业。 核心团队由海归博士、技术专家和产业精英组成，具有多年MEMS领域从业经验；拥有超过30余项自主知识产权，技术储备深厚；掌握MEMS『芯片设计、晶圆加工、封装测试、模组集成』等核心技术，是MEMS芯片全产业链开发的践行者 我们的优势MEMS芯片设计：MEMS晶圆具有完全自主的核心知识产权；获得系列发明专利和实用新型专利。晶圆加工：依托于国内成熟FAB工艺，生产高性能MEMS晶圆；实现全国产化流片，产能无瓶颈。 封装测试：超净间封装测试线、高精度全自动固晶机、全自动打线机等高科技设备；支持多温度点、多量程参数标定，每一颗芯片数据可追溯。
-
郑州琦升经营范围包括晶圆颗粒生产加工服务；集成电路专用设备、电子元器件设备及光电器件设备、电子工业专用设备、自动化装备及机电产品、零部件及其相关设备配套使用的磨具设计、制造、销售、安装、调试、技术开发、技术转让
-
MicroSense美国 MicroSense, LLC，以前称为 ADE Technologies，由四个主要业务组成——晶圆几何计量系统、精密电容传感器、振动样品磁力计和用于最先进磁测量的磁光克尔效应 (MOKE) 工具 还提供一系列在线生产磁性计量工具，以满足制造当今快速发展的硬盘存储系统的严格要求。 2012 年，MicroSense 推出了世界上第一个 300-mm 非接触式磁性能测量工具（右图），用于 MRAM 晶圆开发和制造。 晶圆尺寸测量的创新工具MicroSense 提供高灵敏度晶圆测量工具，用于表征蓝宝石、碳化硅和各种类型的半导体晶圆。 通过此次收购，MicroSense 在其创新计量解决方案组合中增加了领先的晶圆检测工具。
-
MDT 多维科技多维科技拥有多项独有的专利技术和先进的制造能力，可批量生产高性能、低成本TMR磁传感器以满足严格的应用需求。多维科技的核心管理团队由磁传感器技术和工程服务领域的业内精英和资深专家组成。 江苏多维科技有限公司提供的选项服务包括：TMR晶圆• 以晶圆、裸片或封装器件的形式提供TMR磁传感器 • 为TMR/GMR/AMR磁传感器提供定制设计服务 • 专用集成电路(ASIC)设计 • 为TMR /GMR/AMR磁传感器提供晶圆代工服务 • 定制传感器模块设计与应用解决方案MEMS产线（IDM&代工）-6 / 8英寸成立于2010年，总部在江苏张家港，建设有完整的第四代磁传感技术——隧道磁电阻 多维科技的磁传感器晶圆代工厂拥有6英寸和8英寸MEMS晶圆产线，提供完整的磁传感器（AMR / GMR / TMR）开发及晶圆制造服务（包括设计、制造和测试），年产10亿个TMR磁传感器。 ，TMR齿轮编码器，AGV磁导航传感器，TMR低噪声线性磁传感器，TMR线性位移传感器，TMR流量传感器，USB磁强计，传感器演示套件应用工业控制，民用表计，消费电子，金融机具，物联网汽车，生物与医疗晶圆代工概述光刻镀膜刻蚀
-
Magnet-MAX 麦吉克斯Magne-MAX 是一家化合物半导体IDM公司，专注化合物半导体材料、锑化铟单晶材料、高灵敏度霍尔芯片及光、磁传感器的研发、生产、销售。 高核心技术： 多项自主知识产权，的锑化铟薄膜、单晶材料（晶圆）和红外、磁敏传感芯片、磁传感器产品的核心技术。设备和多条产品线的运营能力： 半导体锑化铟晶圆、磁传感器芯片生产产线和磁传感器生产产线。
-
东莞晶汇半导体东莞晶汇半导体有限公司 成立于2000年8月，位于化境优美的东莞市黄江镇裕元工业区，拥有千级/百级的净化生产车间。 公司主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆切割，晶圆挑选；各类集成电路板的外观检查等服务。
-
ACM Research 盛美半导体适用于前沿 IC 工厂的先进生产工具我们的多产品工具组合支持 IC 和复合半成品制造、晶圆级封装和晶圆制造我们的产品支持广泛的工艺步骤，包括单晶圆和批量湿法清洗、电镀、热沉积、无应力抛光、PECVD 和跟踪 我们提供定制、高性能、经济高效的工具、流程和支持解决方案，以提高大批量制造商的生产力和产量。我们与客户群的合作记录使我们能够满足各种晶圆尺寸的广泛工艺要求。 ，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。 我们开发、制造和销售生产设备，并为单晶圆或批量湿法清洗、电镀、无应力抛光、PECVD、跟踪和热处理提供服务解决方案。 ，精确控制刻蚀湿法去胶设备应用于晶圆级封装 双管齐下的高效率清洗无应力抛光设备应用于双大马士革和晶圆级封装晶圆制造Post-CMP清洗设备应用于硅片和碳化硅衬底制造单片清洗设备应用于大硅片制造领域晶圆正
-
光中玻璃主营特种玻璃精密加工，以﹙特种﹚玻璃制成品为现阶段主要产出，涵盖晶圆相关产品，如玻璃晶圆、硅晶圆、石英晶圆，而主要应用于生物工程、集成电路、光学、电子等领域。 其中尤以：生物基因DNA测序微流控玻璃芯片、激光扩散片、微电子MEMS元器件、半导体和电子芯片元器件为主攻产品，并涉及半导体封装、芯片封装、UVA及UVC之LED封装﹙如盖板﹚、晶圆制程所需元器件、电子元器件 、光学元器件，皆属经营生产范筹。
-
HAN*S DSI 大族半导体深圳市大族半导体测试技术有限公司 位于粤港澳大湾区核心城市--深圳，是大族激光控股子公司，公司专注于电子器件及半导体晶圆电性能测试设备的研发、生产和销售，致力推动国产高性能测试装备及技术的创新和产业化。 基于公司领先的高速高精密测量技术，和20余年先进激光应用经验，成功研制了电子元件生产行业和混合电路制造行业中的关键设备--高精密激光调阻机，为行业用户提供高品质，高性能，高效率的元器件修调系统，和芯片级的高速
-
台积电回应“在新加坡增设半导体工厂”传闻：不排除任何可能性，但目前没有任何具体计划2022-05-20
-
德州仪器(TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工2022-05-20
-
联电扩大第三代半导体布局，购置新机台扩产2022-05-09
-
20年里最严重的半导体供应问题，如何解决？2021-03-29
-
半导体供应紧张程度是近 20 年之最！如何应对？2021-03-24
-
中芯国际斥资11亿美元采购应用材料、东京电子半导体设备2020-03-04
