日本地震影响周边半导体工厂生产

日本石川县1月1日发生7.6级地震并引发海啸，周边地区多家半导体产业链企业生产受到影响。

东芝公司1月2日表示，已经停止了子公司加贺东芝电子（Kaga Toshiba Electronics）一家工厂的生产，该工厂是东芝功率半导体的主要生产中心。东芝表示，尚未决定何时重新启动该工厂。

村田制作所1月2日表示，该公司正在对震中附近的两处基础设施受损情况进行评估，以确保工人安全。该公司在MLCC多层陶瓷领域，占据全球约40%的市场份额。村田表示，该公司位于石川县、福井县和富山县的其它11座工厂没有发现严重人员伤亡或受损情况。

芯片设备制造商科意半导体（Kokusai Electric）表示，该公司位于富山的工厂发现了损坏。

半导体厂商分析指出，没有一座半导体工厂能在规模7.6的强震下正常运作，晶圆厂势必面临炉管破片、黄光区卡顿等严重问题；长晶设备更不用说，只要晃动程度大，就得完全清理整理后才能运作。而且之后还得面临强震后交通大乱，影响员工出勤与货料运送等问题。

（JSSIA整理）

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