湖南三安8英寸碳化硅衬底进入小批量生产及送样阶段
日前，湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）发布消息称，公司碳化硅产品取得阶段性进展，部分产品已进入主流新能源汽车企业供应链。
大尺寸碳化硅衬底方面，湖南三安8英寸碳化硅衬底已完成开发，，产品进入小批量生产及送样阶段；碳化硅MOSFET方面，公司推出了650V~1700V宽电压范围的SiC MOSFET。其中,1700V/1000mΩ MOSFET主要使用在光伏逆变器的辅助电源，1200V/75mΩ MOSFET主要应用于新能源汽车的OBC，两款产品均处于客户端导入阶段，将逐步批量供货；1200V/16mΩ车规级芯片已在战略客户处进行模块验证。
产业合作方面，湖南三安与意法半导体在重庆设立三安意法半导体（重庆）有限公司，专门生产8英寸碳化硅晶圆，预计2025年完成阶段性建设并投产，2028年实现达产。
（来源：中国电子报、电子信息产业网/JSSIA整理）
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