每天生产30万片晶圆！我国半导体晶圆代工市场势头猛
近日，深圳市工业和信息化局等三个部门发布了《深圳关于促进高端设备产业集群高质量发展的若干措施》（以下简称《若干措施》）。根据《若干措施》，深圳将努力实现“从0到1”的突破，解决先进技术的“脖子”问题，重点关注晶圆制造设备、面板制造前工艺设备、高端数控机床、精密仪器设备、海洋工程设备等战略意义。
晶圆制造是指在晶圆材料上构建完整的物理电路的过程，包括模具制造、切片、研磨、扩散、光刻、蚀刻、离子注射等核心过程。晶圆制造设备主要是指在晶圆制造过程中使用的各种设备。这些设备在晶圆制造的不同阶段发挥着重要作用，可以保证晶圆的质量达到标准，从而生产出高质量的芯片。
目前，半导体晶圆OEM行业保持着强劲的发展势头。3月13日，TrendForce集邦咨询发布了2023年第四季度全球十大晶圆代工厂报告。报告显示，2023年第四季度，全球十大晶圆代工厂的收入达到304.9亿美元。其中，台积电收入196.6亿美元，占61.2%；三星收入36.2亿美元，排名第二；格芯收入18.5亿美元，排名第三。值得一提的是，中芯国际收入16.8亿美元，排名第五；合肥晶合重返前十名，排名第九。
根据国际半导体产业协会SEMI发布的《世界晶圆厂预测报告》，全球半导体每月晶圆(WPM)2023年产能增长5.5%至2960万片后，预计2024年产能将增长6.4%，每月首次突破3000万片大关(以200毫米当量计算)。
据有关机构统计，2023年中国大陆半导体厂商产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计2024年将达到860万片，每天约生产30万片晶圆。
目前，中芯国际、华虹公司、合肥晶合、芯联集成等国内企业积极扩大生产，聚焦特殊先进技术。
中芯国际是中国大陆晶圆OEM的“老板”，主要为全球客户提供从0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆OEM和技术服务。当然，除了高端制造能力外，中芯国际还为客户提供全方位的晶圆OEM解决方案，包括光罩制造、IP研发、后期辅助设计服务等一站式服务。
智能制造网了解到，中芯国际在上海、北京、深圳、天津拥有多家12英寸晶圆厂，晶圆厂仍在扩建中。据报道，在建的4个12英寸晶圆厂正式投产后，整体产能将翻倍。
据业内相关消息，华虹无锡12英寸生产线已完成一期增资扩产，新增12英寸产品投资2.95万件/月，实现一期项目月产9.45万件的总目标。华虹无锡一期工程是世界领先的12英寸特色工艺生产线，也是世界上第一条12英寸功率设备OEM生产线。
半导体产业的发展一直是国家关注的焦点。国务院作出了重要指示：为了实现中国芯片产业的快速发展，2025年芯片自给率将达到70%，以解决“卡脖子”的技术困境。
根据核心思想研究所的研究数据，截至2023年12月20日，中国大陆有210条12英寸、8英寸和6英寸以下的硅晶圆生产线（不包括纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线）。
目前，我国芯片制造的缺点主要在于先进技术。虽然中国已经独立开发了28纳米和14纳米技术，但与世界领先的7纳米和5纳米技术仍有很大的差距。
相信随着科学技术的不断发展，我国晶圆制造设备也将不断更新，以满足更高精度、更高效的生产需求。特别是生成人工智能对高性能计算和存储芯片的需求，以及智能电动汽车对分离器件和逻辑芯片的需求，将刺激需求增长，促进相关产品的生产能力扩张。
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