两家知名企业合携手，推动硅光子芯片光纤连接技术革新

IT笔记 20240404

通过运用多种创新封装技术，两家公司将实现光学器件与半导体的更深层次整合，从而为下一代先进计算应用提供在带宽、功耗和延迟性能方面的可扩展性。

　　近日，光纤连接领域的企业Teramount宣布，将与世界知名半导体制造商GlobalFoundries(GF)密切合作，共同推广硅光子(SiPh)改进芯片光纤连接技术。

　　在这次合作中，Teramount将其通用光子耦合解决方案与GF先进的45CLO硅光子平台GF相结合 Fotonix实现深度集成。这一举措旨在追求人工智能/机器学习(AI/ML)在数据中心等应用中实现高速光连接的客户，提供高效、可扩展的光纤包装解决方案。

　　通过使用各种创新的包装技术，两家公司将在带宽、功耗和延迟性能方面为下一代先进计算应用提供可扩展性，从而实现光学器件和半导体的更深层次整合。

　　Teramount总裁兼首席执行官Heshamam “我们的连接解决方案在市场上得到了广泛的认可，客户希望看到先进的OEM工厂能够支持我们的技术。”GF凭借其强大的45CLO Fotonix平台和硅光子OEM领域的先进地位已成为我们实现大规模生产Teramount解决方案的理想选择。”

　　GregggGF首席技术官 Bartlettt还说：“GF Fotonix致力于为未来的数据连接奠定坚实的基础，以满足人工智能时代对速度和能源效率快速增长的需求。我们期待通过与Teramount的合作，为客户提供更多创新的可扩展解决方案，实现超快速高效的数据传输。”

　　通过为数据中心、高级计算、传感器等数据通信和电信应用提供创新的光纤到硅连接解决方案，Teramount改变了光连接领域的格局。其独特的通用光子耦合技术不仅提供了从光纤到光子芯片的可扩展连接，而且使光子学与标准半导体的大规模制造和包装技术高度一致。以色列耶路撒冷总部设有Teramount。

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