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上海工研院上海工研院于2017年建成全国首条8英寸研发中试线，洁净室面积近5000平方米，硬件投入超10亿元，拥有主流设备150多台，可提供智能传感器、硅基光子学、生物芯片等“超越摩尔”核心工艺技术，为产品设计公司提供高效的工艺研发和中试服务 上海工研院硅光工艺平台具备90nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，并针对不同应用场景，实现了220nm薄硅SOI、1.5~3μm厚硅SOI 平台提供光收发、光传感等多种类型硅光芯片的研发和小批量流片服务。
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Inxuntech 映讯芯光珠海映讯芯光科技有限公司 (Inxuntech) 是一家拥有领先硅光子芯片技术的硬科技创新企业。 核心技术团队由来自硅谷顶级芯片企业的芯片专家和国际化高科技企业的精英人才组成，是国际上少有的兼备掌握硅光子芯片和化合物半导体激光器芯片技术的团队。 团队拥有雄厚的光子集成芯片技术积累和持续创新能力，掌握领先的芯片设计、光电封装、核心器件、光电系统、FMCW算法、AI算法等核心软硬件技术和关键生产工艺，负责过十余款芯片产品从设计、样机、规模量产的全流程 公司团队公司的核心技术团队由来自硅谷顶级芯片企业的芯片专家和国际化高科技企业的精英人才组成，是国际上少有的兼备掌握硅光子集成芯片和化合物半导体激光器芯片核心技术的硬科技团队。 团队拥有雄厚的光子集成芯片技术积累和持续不断的创新能力，具有业界领先的硅光芯片设计、制造和封装工艺经验，以及光电混合集成系统的设计和生产经验，完成过十余款光电芯片产品从设计到样机、到大规模量产的全流程。
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QUNFA 群发光芯硅基光子实验室群发硅基光子技术实验室成立于2019年，主要从事硅基光电子器件的研发，是群发全固态OPA激光雷达芯片设计与开发的重要部门。 公司定位硅基光子技术是未来信息产业发展的战略制高点，群发硅基光子实验室以OPA激光雷达芯片为突破点，积极布局，以点带面抢占硅光技术的国际科技前沿。 后期逐渐将实验室打造成集硅光芯片开发、测试、调试为一体的省内先进、国内知名的硅基光子实验室，积极推动我国集成光电子芯片批量生产和产业化的进程。 荣誉资质技术优势创新研发1. 硅基超低损耗集成光波导的制造技术2. 新型光子移相结构的设计 3. 超低旁瓣电平的抑制技术品质管控实验室测试：群发硅基光子实验室成立于2019年，主要从事硅基光电子器件的研究和开发，是群发全固态OPA激光雷达芯片设计与开发的重要部门。
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光特科技光特科技是一家由海归团队创办的高科技光子芯片公司。公司秉着“进取、求实、严谨、专业”的工作理念，专注于高端光子芯片技术产品的研发、生产和销售服务。 主要产品有III-V族化合物半导体探测器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源器件、红外热成像芯片及智能传感器等。公司总部位于浙江杭州市，并在浙江绍兴已建成一条世界先进的III-V族化合物半导体芯片生产基地。
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SiLC Technologies（Silicon Light Chip Technologies）是一家成立于2017年的硅光子初创公司，在1550nm波长的芯片上设计了发射集成频率调制连续波（FMCW）的激光雷达。 SiLC Technologies 是隐形模式硅光子学的发明者,由行业资深人士创建,在该领域有20多年的经验。 这一创新系统在单个硅光子芯片上集成了完整的多通道 FMCW LiDAR 和集成 FMCW LiDAR 片上系统 (SoC)，在精度方面树立了新的行业基准。 这项最新创新建立在 SiLC 首个商用 FMCW LiDAR 系统 Eyeonic Vision System 的成功之上，该系统基于集成硅光子芯片，专为机器视觉应用而设计。 SiLC 的 Eyeonic 视觉芯片是系统的核心，它将所有基本的光子学功能合并到相干视觉传感器中，提供紧凑的解决方案，满足性能、经济性和低功耗的要求。
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Scintil Photonics法国 SCINTIL Photonics 是一家无晶圆厂公司，开发和销售集成激光器和光放大器的硅光子器件，用于数据中心、HPC和5/6G基础设施中的高速光互连。 其解决方案将硅（Si）和磷化铟（InP）光子学的精华与硅上III-V族芯片到晶圆的键合相结合，并利用商业半导体代工厂大规模生产其增强型硅光子集成电路（PIC）。 SCINTIL的技术借鉴了世界领先的半导体研究机构CEA-Leti在激光、硅光子学和3D封装领域超过15年的研究成果。
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SmartCore Optoelectronics 灵动芯光深圳灵动芯光科技有限公司（SmartCore Optoelectronics）是一家聚焦于硅基光子技术的高科技公司，其技术来源于清华大学电子工程系陈教授科研团队十余年的研究成果。 创业团队经过数年的研发和工程实践，解决了诸如硅光芯片设计、超低损耗氮化硅波导加工工艺、多芯片混合集成封装、异种材质封装的机械稳定和热稳定等关键技术难题和生产工艺，完成了实验室技术到产业技术的转移，打造了理论到技术到产品的闭环体系 成长发展史2023至今常州生产/研发基地建设一期产线，预计建成后具备单班500pcs/月硅光混合集成器件的封装能力，500pcs/月硅光集成模块的生产、老化、测试能力。 超窄线宽系列系列激光器小量交付常州灵动芯光科技有限公司成立完成数千万元天使轮融资深圳灵动芯光科技有限公司成立，并引入清华大学知识产权入股2019在清华大学天津电子信息研究院扶持下开始产业孵化2009陈教授在麻省理工开启硅基光子技术的研发工作公司布局深圳灵动芯光科技有限公司常州灵动芯光科技有限公司
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Adaps Photonics 灵明光子公司提供一系列的SPAD dToF传感芯片产品，包括:SiPM、3D堆叠dToF模组、有限点dToF传感器等，我们的产品拥有行业领先的精准度、能效比和测距范围。 为了将最前沿的SPAD与3D传感研究成果进行技术普惠化和商业化的落地，我们专注于采用BSI 3D堆叠技术，将背照式的传感芯片晶圆和数字逻辑电路晶圆进行混合键合，从而实现优秀的性能效果和系统集成度。 灵明光子，与您携手为未来创造慧眼！ 主要产品ADS6311纯固态大面阵SPAD dToF芯片和模组 ADS6401系列单光子散点芯片及dToF成像模组Silicon Photomultiplier 硅光子倍增管ADS6303系列单光子成像芯片及 dToF成像模组ADS6102系列单光子单点测距芯片及dToF成像模组
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VisionICs 芯视界公司拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营基于单光子探测的一维和三维ToF传感芯片。 公司拥有先进的硅光集成电路产品设计和开发能力，研发团队由数名国际高精尖专家组成，多年的深耕使公司具有深厚的科研积淀和商业转化实力。 秉承"视界"之窗，从"芯"开始的经营理念，芯视界的单光子dToF芯片将会在各个领域拓展，从基本的光传感类应用、到机器的3D视觉，在万物互联的人工智能时代，为终端提供第三维度的"智慧之眼"。 企业文化愿景成为世界领先的光传感芯片与方案供应商使命聚焦智慧之眼价值观客户至上、质量为本、结果导向敢于担当、创新驱动、追求卓越主要产品1D ToF3D ToF解决方案单光子检测器硅基单光子雪崩二极管探测器 全集成3D图像传感器基于脉冲飞行时间测距原理的ToF三维图像传感器芯片，将单光子检测阵列、高速测距电路、数字信号处理、内存和接口等模块电路整合集成在一块芯片中（SoC）。
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ANELLO PhotonicsAnello Photonics 是一个硅光子陀螺仪（SiPhOG）研发商，提供获得专利的 Anello SiPhOG 陀螺仪，提供具有真正光学陀螺仪性能的经济实惠的大众市场传感器。 我们是硅光子学和传感技术的先驱。凭借在这些领域的多年经验，我们结合我们的优势来提供下一代导航传感器。 ANELLO 的集成光子波导ANELLO 开发了一种超低损耗片上波导制造工艺，允许 FOG 中的“光纤”直接替换为其专利的 SiPhOG™ 波导集成电路（“芯片”）。 硅光子芯片ANELLO 开发了一种获得专利的硅光子集成电路，可取代 FOG 中的分立光学元件（耦合器、调制器和探测器）。
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Imec开发超灵敏的光机械超声波传感器2021-03-23
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