英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心

科技画报 20240418

  • 半导体封装
  • 供应链安全
  • 汽车工业

据英飞凌官网消息，当地时间4月8日，英飞凌(Infineon)该公司表示，它正在加强其在欧洲的外包后端制造业务，并宣布依靠半导体包装和测试服务的领先供应商(Amkor)达成多年的合作伙伴关系。双方计划在葡萄牙波尔图生产基地运营一个特殊的半导体包装和测试中心，预计将于2025年上半年开始运营。

根据双方达成的长期协议，英飞凌和安靠加强了合作伙伴关系，扩大了传统的外包半导体组装和测试(OSAT)加强欧洲半导体供应链安全的商业模式。安靠将扩大其在波尔图的设施，并运行生产线，提供特殊的洁净室空间，英飞凌将提供现场团队，提供项目和开发支持。本次合作是双方加强对汽车和工业终端市场先进产品供应链弹性支持的又一里程碑。

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