三星将在美国建2nm晶圆代工厂和封装厂

四月十五日，美国政府宣布，三星电子将在德克萨斯州泰勒市建立新的制造工厂，生产2nm芯片。

为了扩大德克萨斯州的芯片生产，美国政府将为三星电子提供高达64亿美元的芯片补贴。三星电子项目将包括先进的芯片包装厂，增加晶圆OEM制造基地、研发基地和德克萨斯泰勒。三星在德克萨斯泰勒的总投资为450亿美元，包括64亿美元的补贴。

据美国商务部称，三星计划在泰勒建造的两家芯片制造商将于2026年和2027年生产4nm和2nm芯片，这是该公司的OEM业务（其中一些是世界上最先进的）。

2021年，三星宣布在泰勒建设第一家工厂的初始投资为170亿美元，总计划为400亿美元。新的资本支出增加了第二个晶圆厂，并建造了2.5个先进的芯片包装设施，用于处理器和存储芯片封装”。

(JSSIA整理)

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