芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线

科技百师通 20240528

  • 碳化硅器件
  • 8英寸晶圆

5月27日，新联集成8英寸碳化硅工程批于4月20日下线。

 

实现碳化硅设备产能优势和成本优化的最佳途径是将芯片制造从6英寸转移到8英寸。同时，提高良率，将设备类型从平面转变为沟槽类型，也将有助于优化碳化硅的整体成本。

 

据报道，核心集成沟槽碳化硅MOSFET的研发已进入验证阶段，这将在一定程度上促进碳化硅设备的成本优化。

 

(JSSIA整理)

声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请与我们联系，我们将及时更正、删除，谢谢。

查看全文

点赞

科技百师通

作者最近更新

  • 如何选择适合工业应用的压力传感器？
    科技百师通
    2024-12-19
  • 纳芯微多名股东拟合计减持不超过6%股份
    科技百师通
    2024-07-10
  • 中国科协发布2024十大产业技术问题：高速大容量光传输、自主可控GPU芯片等在列
    科技百师通
    2024-07-03

期刊订阅

相关推荐

  • 碳化硅（SiC）功率器件：在电动汽车领域具有显著优势和广泛的应用前景

    2020-03-02

  • 民进中央建议大力扶持硅材料功率半导体芯片技术攻关

    2020-05-22

  • 芯片仅一美元成本，为何能卡住整个产业链的脖子？

    2021-04-09

  • 慕尼黑电子展：厂商们眼中的新能源汽车

    2021-04-21

评论0条评论

×
私信给科技百师通

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫，分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告