-
HXSMC 华鑫微纳安徽华鑫微纳集成电路有限公司 是国内领先的8英寸集成电路晶圆代工企业之一，也是国内领先的“开放式、定制化MEMS智能传感器核心器件代工平台基地”，拥有成熟的工艺制造能力、产能优势，向客户提供集成化、柔性化晶圆代工与技术服务 主要从事微机电系统、微系统集成以及特种半导体器件相关产品的研制、生产、销售，与MEMS、微系统集成以及特种半导体器件有关的工艺开发服务、晶圆代工服务、晶圆级封装测试服务、技术咨询以及其他相关的技术服务。 公司拥有国际一流的技术储备、优秀的MEMS领域的领军人物以及专业技术人才团队，成员来自国内一线晶圆代工厂，毕业于北京大学、复旦大学、哈尔滨工业大学、吉林大学、西安电子科技大学等多所国内知名院校，具有深厚的专业知识 公司建设的智慧能源、智慧厂务、智慧排产以及智慧上料等智慧互联、协同管理方案，进一步提升平台的智能化、自动化水平，将为业界设计企业提供高质量的晶圆代工服务。
-
MDT 多维科技江苏多维科技有限公司提供的选项服务包括：TMR晶圆• 以晶圆、裸片或封装器件的形式提供TMR磁传感器 • 为TMR/GMR/AMR磁传感器提供定制设计服务 • 专用集成电路(ASIC)设计 • 为TMR /GMR/AMR磁传感器提供晶圆代工服务 • 定制传感器模块设计与应用解决方案MEMS产线（IDM&代工）-6 / 8英寸成立于2010年，总部在江苏张家港，建设有完整的第四代磁传感技术——隧道磁电阻 多维科技的磁传感器晶圆代工厂拥有6英寸和8英寸MEMS晶圆产线，提供完整的磁传感器（AMR / GMR / TMR）开发及晶圆制造服务（包括设计、制造和测试），年产10亿个TMR磁传感器。 ，TMR齿轮编码器，AGV磁导航传感器，TMR低噪声线性磁传感器，TMR线性位移传感器，TMR流量传感器，USB磁强计，传感器演示套件应用工业控制，民用表计，消费电子，金融机具，物联网汽车，生物与医疗晶圆代工概述光刻镀膜刻蚀
-
SMEI 赛微电子已运营MEMS产线：瑞典FAB1&2-MEMS芯片-8英寸晶圆-产能7,000片/月；北京FAB3-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能3万片/月(已实现5,000片/月)；青岛GaN产线-GaN 交易中MEMS产线：德国FAB5-汽车芯片-8英寸晶圆-产能高于8,000片/月。（该交易已与2022年11月被德国政府禁止，相关信息参看：《6亿收购泡汤！中国最大MEMS代工厂被德国下禁令！》） 筹划/筹建中MEMS产线：FAB4(内部商业讨论中)；合肥FAB6-MEMS芯片-12英寸晶圆-设计总产能2万片/月；怀柔FAB7-MEMS芯片-6/8英寸晶圆-设计总产能3,000片/月；MEMS先进封测 P-FAB1-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能1万片/月。 大湾区MEMS产线（中试线）-8英寸: 2022年11月，在深圳光明区举行的中国传感器与应用技术大会暨光明专项招商大会上，已敲定总投资额约15.33亿元的大湾区MEMS中试线项目将落户深圳光明区。
-
宁波启朴芯微宁波启朴芯微系统技术有限公司 专注于MEMS器件设计、工艺开发、流片代工，建有全系8英寸MEMS工艺产线，兼容6/4英寸晶圆级加工，拥有光学类与SOI类特色工艺能力，提供对准光刻、深硅刻蚀、晶圆键合、薄膜沉积 、减薄抛光、湿法腐蚀、氧化退火、激光划片、打线封装等工艺开发与稳定流片服务，可定制化开发Cavity SOI晶圆、光学滤波芯片、高端MEMS核心芯片及产品，提供一站式MEMS产品加速开发服务。
-
江苏纳沛斯半导体江苏纳沛斯半导体有限公司 成立于2014年，是国内领先的晶圆凸块封装测试高科技企业。公司是中方国资控股的中韩合资企业，中方为淮安市工业园区下属国资平台公司，韩方为韩国上市公司纳沛斯集团。 公司主营业务包含8英寸和12英寸显示驱动芯片先进封装及测试服务（Au Bump、CP、COG、COF），射频、电源管理、开关及存储芯片等晶圆级先进封装及测试服务（ Cu Bump、Solder Bump 目前公司拥有8英寸、12英寸晶圆中段年加工产能56万片，年封装各类芯片15亿颗，拥有测试设备70台。
-
Innoscience 英诺赛科)科技股份有限公司 是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造的高新技术企业，采用IDM（Integrated Device Manufacture）全产业链模式，建立了全球首条产能最大的8英寸 GaN-on-Si 晶圆量产线。 从一开始，英诺赛科就战略性地将采用8英寸晶圆，与6英寸相比，8英寸晶圆的器件数量比6英寸晶圆多80%。 同时，英诺赛科采用C-MOS工艺，以便将多年来在三极管生产领域积累的经验和优化措施应用在氮化镓晶圆的生产工艺中。今天，英诺赛科已实现了最初的规划。 目前，公司拥有两座8英寸硅基氮化镓生产基地，采用最先进的8英寸生产工艺，是全球产能最高的氮化镓器件厂商。目前，英诺赛科8英寸硅基氮化镓的产能达到每月10000片，并将逐渐扩大至每月70000片以上。
-
UNT 芯联集成 （ SMEC 中芯集成 ）MEMS产线 -8英寸绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(下称“中芯集成”)拥有目前中国大陆本土产能最大的MEMS产线，MEMS晶圆年销量达85000+片。 同年5月，总投资58.8亿元的中芯集成电路制造（绍兴）项目开工奠基，该项目用地207.6亩，新建14.65万平米的厂房，建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线。 中芯集成一期规划10万片8英寸晶圆月产能。 2020年第四季度一期产能扩产至每月4万片晶圆，近期其成功完成晶圆设备链调试，8英寸晶圆月产能增至7万片，良品率达99%。 “二期晶圆制造项目”拟使用募集资金投入 66.60 亿元，将建成一条月产 7 万片的硅基 8 英寸晶圆加工生产线，进一步提升公司 8 英寸 MEMS 和功率器件的代工产能。
-
Hanking 罕王微电子该生产线可实现8英寸晶圆年产能18万片，MEMS芯片年产能15亿颗,达产后年预期年产值50亿元 罕王微机电高科技产业园区在罕王微电子MEMS项目一期达产的基础上，按照中短期规划建设MEMS二期项目，投产后新增 18万片晶圆年产能；按照中长期规划新增一条年产能36万片的8英寸CMOS晶圆生产线。 按照长期规划将实现除生产MEMS传感器外，开拓模拟和数字混合集成电路IC市场，实现12英寸晶圆年产能120万片。 罕王微机电高科技产业园首条8英寸MEMS生产线的建成，实现了罕王集团“引进来高科技”的战略发展布局，并实现由“传统产业”向“科技产业”迈进。 罕王微电子2016年收购美信旗下MEMS传感器业务，2018年建成国内首条8英寸纯MEMS规模化量产线，工艺能力涵盖MEMS芯片生产全流程，设计晶圆产能36万片/年。
-
TIANHENG 天恒科仪光电耦合测量探针台选型指南1.探针台体尺寸：4英寸/6英寸/8英寸/12英寸；决定了载物台放样品的尺寸、载物台的X-Y行程。 样品台尺寸：密闭高低温样品台：4英寸/6英寸/8英寸/12英寸真空高低温样品台：1.25英寸/2英寸/4英寸3. HTM系列密闭高低温探针台主要技术指标：1.标准4英寸/6英寸/8英寸/12英寸高低温样品台；2.开循环/闭循环制冷和温度范围可选，制冷过程中需要供应干燥保护气体，如氮气；3.低倍体视/高倍金相显微观察可选 台体及样品台尺寸：4英寸/6英寸/8英寸/12英寸。2. 台体及样品台尺寸：4英寸/6英寸/8英寸/12英寸。2.
-
ASMC 上海先进半导体目前，公司有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线，专注于模拟电路、功率器件的制造，8英寸等值晶圆年产能66.4万片，被上海市科委认定为“高新技术企业”。 MEMS产线（代工）-5、6、8英寸上海先进半导体前身是1988年中荷合资的上海飞利浦半导体公司，经过多次改制后，2019年被上海积塔半导体吸收合并，改制为上海先进半导体制造有限公司。 先进半导体由传统模拟芯片代工厂转型MEMS代工， 目前有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线，MEMS生产线可以代工的器件包括：三轴陀螺 仪、加速度计、生物MEMS芯片、光学MEMS、RFMEMS、微流体开关
-
接近完成“关键”收购，SK海力士大力开拓代工业务2022-05-30
-
转向8英寸，宽禁带半导体成本要降？2022-05-13
-
转向8英寸，宽禁带半导体成本要降？2022-05-13
-
转向8英寸，宽禁带半导体成本要降？2022-05-12
-
联电加速布局第三代半导体制造领域2022-05-11
-
年产能超300万片，这家A股公司拟在芬兰建8英寸半导体硅片项目2022-05-11
-
联电大举购置新机台，积极布局8英寸第三代半导体制造2022-05-09
-
面对需求增大挑战 2024年前全球将新增25条8英寸晶圆生产线2022-04-14
-
未被淘汰反扩产，8英寸晶圆能否为缺芯“江湖救急”？2022-04-13
-
SEMI：预计 2024 年全球 8 英寸晶圆厂月产能将增至 690 万片，创历史新高2022-04-13
