恩智浦和世界先进在新加坡合建芯片晶圆厂
VIS和恩智浦在一份声明中表示，两家公司将在今年下半年开始建设新加坡工厂，并计划于2027年投产。
据彭博社报道，恩智浦半导体宣布与台积电持股的世界先进集体电路有限公司(Vanguard International Semiconductor Corp.，VIS合作，在新加坡建设一家价值78亿美元的芯片晶圆厂。
6月5日，VIS和恩智浦在一份声明中表示，这两家公司将于今年下半年开始在新加坡建厂，并计划于2027年投产。VIS将持有合资工厂60%的股份，恩智浦将持有其他股份。VIS将向合资企业注资24亿美元，恩智浦注资16亿美元，两家公司同意未来再注资19亿美元。该工厂将由VIS运营，预计将在新加坡创造1500个就业岗位。
新工厂生产直径为12英寸的硅片，比VIS新加坡现有工厂生产的8英寸硅片更先进。由于每个晶圆的产量可以更高，世界上大多数新芯片厂都使用12英寸晶圆。新工厂将采用130纳米至40纳米的技术，生产混合信号、电源管理和模拟产品。目标市场包括汽车、工业、消费和移动终端市场。预计未来将有相关的技术授权和技术转移。
恩智浦首席执行官Kurtt “由于地缘政治动荡，来自不同地区的客户需要本地化生产，”Sievers在接受彭博社采访时说。这种区域多元化的趋势非常明显。”
由于相对较低的劳动力成本、充足的技术人才和邻近亚洲的主要消费市场，东南亚正成为科技制造业的一支力量。亚马逊、微软和英伟达在这个人口近7亿的地区投资了数十亿美元。
Sievers指出，恩智浦之所以选择新加坡，很大程度上是因为它拥有熟练的劳动力，恩智浦与台积电在新加坡建立了合资工厂。截至今年2月，台积电持有VIS约28%的股份。
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