三星多芯片集成联盟日益壮大 先进封装渐成产业共识
《科创板日报》6月7日讯 台积电以Cowos在封装技术领域占据领先地位，但三星正试图与其分庭抗礼。
根据business Korea报道，去年6月由三星电子发起的MDI(多芯片集成)联盟正在涌入更多的合作伙伴。现在，包括多家存储、包装基板和测试制造商在内的合作伙伴增加到30家，比去年增加了20家，仅一年就增加了10家。
近年来，随着人工智能的爆炸，先进包装的兴起逐渐成为业界的共识。当计算能力需求接近极限时，不同芯片的堆叠和组合被认为是一个更有效的芯片制造概念。
如今，三星电子让更多的合作公司加入MDI联盟，这无疑显示了制造商在人工智能算力时代对先进包装技术的乐观态度。另一方面，它也暗示了其超越台积电包装技术竞争力的决心。
对此，有业内人士评论道:“三星电子正在努力通过i-Cube等异构集成包装技术打破台积电的市场优势，但台积电的可靠性和技术实力不容小觑。三星OEM只有接受MDI联盟等开放生态系统，才能迎头赶上。”
由于CPU和GPU在制造过程中采用了不同的设计理念，尽管三星电子有OEM，HBM 以及包装作为“一站式”解决方案的优势，但仍需设计、后处理公司和 支持EDA工具公司等。
根据Market.US数据显示，全球Chiplet市场规模预计将从2023年的31亿美元增加到2033年的1070亿美元左右，2024年至2033年的预测期复合年增长率为42.5%。
回归国内投资视角，国泰君安证券研究报告分析称，从月度数据跟踪来看，2023年Q2全球半导体销售触底反弹。根据日月月收入数据，23年整体产量约为60~65%。虽然目前客户下单依然保守，紧急订单较多，但库存去化已接近尾声。预计24年Q2将恢复增长，24年后市场将达到70%~80%。从国内IC设计厂家的库存水平来看，下游IC设计厂的库存压力已经逐渐消化。随着需求的改善，密封测试厂迎来了底部逆转。
就目标筛选而言，该机构表示，计算能力需求加快，先进包装业务量可预测。推荐与先进包装相关的目标：
1)封测公司:长电科技、通富微电、华天科技、永硅电子、伟测科技等。
2)设备公司:华丰测控，相关受益目标:光力科技、芯碁微装等。
查看全文
作者最近更新
-
开放的、软件定义的自动化赋能，施耐德电气塑造智慧物流“新范式”湾区科技日报
09-23 18:36 -
自主引领破局，智能驱动未来 ——埃夫特焊接行业创新技术与应用研讨会成功举办湾区科技日报09-23 18:26
评论0条评论