三星电子扩大MDI联盟，加注异构集成封装技术

科技朋友 20240611

  • 封装技术
  • 异构集成

据韩国媒体报道，三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI(多芯片集成)联盟新增10名成员，合作伙伴总数增加至30家。

据了解，MDI联盟于2023年6月由三星电子发起，旨在应对移动和HPC应用芯片市场的快速增长。三星将与其合作伙伴公司和内存、基板包装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的包装技术生态系统，并提供一站式服务，以支持客户的技术创新。

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