国产前道涂胶显影设备首次进入OCF国际供应链

科技消息 20240611

  • 光刻工艺
  • 半导体设备
  • 国产化

据苏州国际科技园官方消息，6月6日，SISPARK(苏州国际科技园)项目-芯达半导体设备(苏州)有限公司(以下简称“芯达半导体”)与吉林求是光谱数据技术有限公司签订合同。双方就供应链关系达成合作后，国产前道涂胶显影设备将首次进入OCF国际供应链。标志着可视化芯片彩色光刻胶涂层工艺设备本地化的“零突破”，进一步加快半导体关键核心设备本地化，促进园区集成电路产业的优质发展。

据悉，芯达半导体致力于半导体前工艺涂胶显影设备的研发制造，主要产品为半导体光刻工艺涂胶显影机（track）。目前，从涂胶显影机的整体结构到单元部件，产品已经完全定位，可以取代国外28nm以上的光刻工艺进口产品，提供从整机到工艺解决方案的一系列服务。计划在未来三年内完成14-28nm设备的研发、生产、测试和销售，巩固高端FAB涂层显影仪的技术和市场布局。预计五年内研发总投资将超过1亿元。

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