立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工

科技门 20240613

  • 芯片封装
  • 射频芯片

据平湖新岱官方微信报道，近日，张江长三角科技城平湖园正式开工立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目。

据报道，立信科技年产射频芯片包装项目位于张江长三角科技城平湖公园，建设用地约30亩，总投资2亿元，总土地面积20012.9平方米，总建筑面积44358.46平方米。项目投产后，年产RFID芯片包装产品30亿元，预计年产值3.5亿元，产能规模居世界前列。

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