三星宣布获首个2nm AI芯片订单

十分芯理 20240710

  • 人工智能
  • 半导体与集成电路
  • 2nm制程

据三星电子官网报道，7月9日，三星电子宣布将向日本人工智能公司Prefered提供信息 Networks提供2nm Interposer，GAA技术和先进的2.5D封装技术-Cube S（I-Cube S）一站式半导体解决方案。

据介绍，2.5D先进封装I-Cube S技术是一种异构集成包装技术，通过在一个包装中集成多个芯片，从而提高连接速度，缩小包装尺寸。

声明中称，Preferred Networks的目标是利用三星领先的OEM和先进的包装产品开发强大的人工智能加速器，以满足由生成人工智能驱动的日益增长的计算需求。

三星电子在行业首次批量生产采用GAA晶体管结构的3nm工艺节点后，进一步提高了性能和功率效率，成功获得了2nm工艺订单，巩固了GAA技术的领先地位。

基于此次合作，三星电子和Prefered 未来，Networks计划将为下一代数据中心和生成式人工智能计算市场展示开创性的人工智能芯片解决方案。

声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请与我们联系，我们将及时更正、删除，谢谢。

查看全文

点赞

十分芯理

作者最近更新

  • 深圳：传感器产业的崛起之路与未来图景
    十分芯理
    2天前
  • 力传感器的那些事：从厨房秤到智能机械臂的秘密
    十分芯理
    09-23 21:53
  • 选对传感器，事半功倍的秘密——聊聊世铨传感器在实际应用中的那些事
    十分芯理
    09-26 03:36

期刊订阅

相关推荐

  • 传感器应该推进人工智能实现整体进化

    2018-12-07

  • 华为首款AI音箱：可通过HiLink开放协议控制19个家电品类

    2020-02-21

  • 本田将在CES展出自动驾驶作业车和机器人新品

    2018-12-14

  • 日本新研究：人工智能或能提前一周预测台风

    2019-01-08

评论0条评论

×
私信给十分芯理

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫，分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告