Amkor获至多4亿美元资助用于封测厂建设

唐唐看科技 20240730

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当地时间7月26日，美国商务部宣布与安靠（Amkor）签署了一份不具约束力的初步备忘录。

根据备忘录，美国政府将根据《芯片与科学法案》向Amkor提供至少4亿美元的直接资金和2亿美元的贷款，以支持亚利桑那州皮奥里亚封装试验厂的建设。

该项目于2023年底正式宣布，可创建2000个就业岗位，目标在3年内投入生产。洁净室建成后，面积可达50万平方英尺，将成为美国最大的外包先进包装和测试设施，为高性能计算、人工智能、通信和汽车终端市场提供完整的端到端先进包装。全面投入运营后，安靠将对数百万个前沿芯片进行封装和测试，为自动驾驶汽车、5G/6G提供服务 覆盖众多客户的智能手机和大型数据中心。

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