索尼回应“拆分半导体业务”传闻

4 月 29 日消息，彭博社此前曾援引知情人士的话报道称索尼集团权衡将其芯片部门索尼半导体解决方案公司拆分为一家独立上市企业，相应动作可能最快今年发生。

　　根据彭博社文章的更新，索尼及索尼半导体解决方案在一份电子邮件中回应称：

　　This article is based on speculation and there are no concrete plans.

　　这篇文章是基于猜测，没有具体的计划。

　　索尼集团 2023 财年财报显示，该企业影像及传感解决方案业务在 2023 年 4 月 1 日~2024 年 3 月 31 日期间实现 16027 亿日元(IT之家注：现汇率约合 817.67 亿元人民币)营收，占到整体销售收入的 12.3%。

　　此前消息

　　4 月 28 日消息，彭博社今日援引知情人士消息称，索尼集团正考虑剥离旗下半导体部门，此举标志着该公司致力于简化业务架构的又一举措，从而进一步聚焦娱乐领域。

　　多位知情人士表示，索尼半导体解决方案公司最快可能在今年内分拆并上市。其中一人指出，索尼正计划将大部分芯片业务股份分配给股东，分拆后可能保留少量持股。由于相关讨论尚属机密，知情人士要求匿名。

　　一位知情人士补充，考虑到美国关税措施引发的市场波动，计划仍可能有所变动。

　　索尼发言人拒绝就此置评，索尼半导体发言人则表示无法对传闻发表评论。

　　除此之外，索尼还准备分拆金融子公司，试图释放数十亿美元的股东价值。早些年间，索尼曾拒绝接受 Loeb 旗下 Third Point 有限责任公司的相关建议。Third Point 已在 2020 年出售了所持索尼美国存托凭证。

　　据IT之家了解，索尼成像与传感解决方案部门的营业利润率已从约 25% 降至略高于 10%。相比之下，索尼游戏和音乐部门在最近几个季度表现强劲，截至去年 12 月季度，游戏部门营收增长了 37%，音乐部门增长了 28%。

　　对于主营图像传感器业务的芯片部门来说，这些传感器被广泛应用于苹果和小米手机摄像头中，分拆有望提升业务决策速度，并更灵活地筹集资金。

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