微容科技（VIIYONG）008004
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微容科技（VIIYONG）008004超微型MLCC的详细介绍，结合技术参数、核心优势及应用场景进行结构化说明
一、基础参数与技术创新
- 极致尺寸
尺寸规格：0.25mm（长）×0.125mm（宽）×0.125mm（高），体积比上一代01005（0.4mm×0.2mm×0.2mm）减小75%，贴装面积减少60%
内部结构：采用超薄陶瓷介质层（<1μm）与金属内电极堆叠，实现高密度集成
- 电气性能
- 容量范围
：
- C0G
系列：0.2pF~100pF（突破性进展），额定电压16V/25V
- X5R
系列：100pF~22nF，额定电压2.5V~16V
- 高频特性
：支持5G/6G射频电路，Q值>1000，适用于1-6GHz高频噪声抑制
- 突破性工艺
自主研发端电极涂布技术，解决0.25mm长度下电极均匀覆盖难题，无需依赖进口设备
粉体材料粒径达亚微米/纳米级，确保高稳定性和低损耗
二、核心应用场景
- 芯片内埋与SiP封装
为SoC芯片内部供电系统提供去耦电容，优化信号完整性，提升芯片集成度
- 可穿戴设备与微型模组
用于TWS耳机、智能手表等设备，减轻重量并提升电路板空间利用率
- 5G通信与射频前端
在基站射频模组中抑制高频干扰，支持毫米波频段信号稳定性
- 新能源汽车电子
通过车规级可靠性测试（AEC-Q200），适用于智能座舱和传感器模块的微型化需求
三、国产化突破与行业地位
- 技术对标国际
容量/电压范围已对齐日系厂商（如村田、TDK），22nF高容型号实现批量供货
- 权威认证
国内首家通过中国赛宝实验室检测，符合GB/IEC、JIS、ANSI/EIA等国际标准
- 产能保障
月产能350亿只（2024年），新建基地投产后将达600亿只/月，2028年目标年产能1.5万亿只
四、选型与设计建议
参数 | 选型要点 | 典型场景 |
容值/电压 | 低容选C0G（高稳定性），高容选X5R（22nF） | 射频电路/电源滤波 |
尺寸适配 | 优先008004替代01005，节省60%空间 | SiP封装/芯片内埋 |
散热设计 | 大电流场景需搭配散热焊盘 | 车载模块/基站电源 |
五、延伸信息
- 车规级扩展
：微容同步提供0201~1210全尺寸车规MLCC，覆盖三电系统与智能驾驶
- 技术路线图
：下一代产品将聚焦容值突破（>100μF）及耐温性提升（125℃+）
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