风华高科发布车规级高容高压系列产品,填补国内空白

QQ 20250829

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风华高科基于自主开发的高容高压材料体系,实现了以AM05BS475M350N(0805 4.7μF 35V X7S)为代表的车规级高容高电压系列产品的惊艳亮相,填补了国内空白。

 一、基础参数与定位

核心规格

封装尺寸:0805(2.0mm×1.25mm),适配高密度PCB设计

电气性能:容量 4.7μF,额定电压 35V,介质材料为 X7S(工作温度范围 -55℃~+125℃)

可靠性标准:通过 AEC-Q200 Grade 1 认证,满足汽车电子严苛环境要求

产品定位

填补国内车规级高容高压MLCC空白,技术指标达行业次高电压水平(同尺寸容量下)

风华高科车规MLCC核心型号,入选公司战略产品线,重点突破新能源汽车"卡脖子"元件

⚙️ 二、技术创新与性能优势

材料与工艺突破

采用自主高容高压材料体系,结合铜电极技术,显著降低等效串联电阻(ESR)和高频损耗

专利工艺解决均一薄介、异质共烧 等难题,提升高温下容量稳定性(较传统X7R材料高30%

极端环境可靠性

HALT高加速寿命测试:设计寿命达 100年,高温下绝缘电阻稳定性优异

抗机械应力:树脂端头设计有效抑制电路板弯曲导致的应力裂纹,适配发动机舱等高振动场景

环境适应性:耐受高温(125℃)、高湿、强振动,保障车载系统长期稳定运行

 三、应用场景与案例

新能源汽车核心系统

电池管理系统(BMS):低ESR特性优化电源滤波,支持高纹波电流,提升充放电稳定性

智能驾驶与ADAS:用于雷达、摄像头传感器供电电路,确保信号精度

车身电子:集成于车灯模组、电机控制模块,小型化封装节省空间

 总结

风华高科AM05BS475M350N 以 35V高耐压、4.7μF大容量 及 车规级可靠性 三大优势,成为国产新能源汽车电子元件的标杆:

  • 技术价值:材料与工艺自主化突破高容高压技术瓶颈;


  • 产业价值:加速车规MLCC进口替代,支撑国产供应链安全;


  • 应用价值:为BMS、ADAS等核心系统提供高稳定性基础元件。


如需完整参数表或测试报告,可查阅风华高科官网。

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