泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform（OIP）年度合作伙伴大奖
电子设计圈
泰瑞达今日宣布，凭借对台积电3DFabric®测试的贡献，泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform®（OIP）年度合作伙伴大奖。这项殊荣彰显了泰瑞达、台积电及更广泛OIP生态系统之间的紧密合作关系。
通过台积电OIP 3DFabric联盟，泰瑞达与全球领先的半导体代工厂台积电深度合作，率先研发出针对芯粒及台积电CoWoS®先进封装技术的多裸片测试方法。该方法显著提升芯片点亮效率与测试质量，标志着半导体行业向芯粒架构转型过程中的关键里程碑。
泰瑞达半导体测试事业部总裁Shannon Poulin表示：“泰瑞达高度认同台积电Open Innovation Platform所倡导的开放协作生态理念，期待继续深化合作以推动创新，为客户创造卓越价值。泰瑞达在UCIe、GPIO及SSN测试解决方案上的战略投资，实现对裸片间接口的可扩展、高质量测试。对客户而言，这意味着在要求严苛的AI与云数据中心应用中，复杂3D IC能更快产生收益。”
泰瑞达拥有全面的半导体与电子测试设备组合，覆盖所有测试场景，支持当今高性能器件与新兴芯片架构；本次获奖的创新方法，能在晶圆分类或芯片探针测试阶段，通过UCIe裸片间接口实现高速扫描测试。提升UCIe接口的高速测试覆盖率可以减少缺陷漏检、优化整体质量成本，并缩短这类用于AI与云数据中心的复杂3D半导体的上市时间。
台积电生态系统与联盟管理部主任Aveek Sarkar表示：“感谢泰瑞达为OIP生态系统所做的贡献，其推动的创新有效提升芯片点亮效率与测试质量。我们与泰瑞达等OIP生态系统伙伴长期合作，助力客户借助高性能、高能效计算领域的创新加速AI技术普及，同时依托测试工具与方法大幅缩短产品上市周期。”
该奖项于“2025年台积电北美OIP生态系统论坛”上宣布。本届论坛汇聚台积电的半导体设计合作伙伴与客户，重点展示生态系统如何借助AI的巨大潜力，为台积电先进制程与封装技术打造下一代设计解决方案。
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