智能驾驶推动下的汽车传感器芯片革新
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智能驾驶推动下的汽车传感器芯片革新
随着智能驾驶技术的不断演进，汽车电子系统的架构正经历深刻变革。以往的分布式结构中，每个传感器对应独立的电子控制单元（ECU），已逐渐无法满足日益增长的数据处理需求。当前，域控制器（DCU）和多域控制器（MDC）所代表的集中式架构正成为行业主流。这一变化推动了传感器芯片向异构计算方向发展，CPU、GPU 和 NPU 的协同架构已被广泛采用。与此同时，针对高阶自动驾驶的定制化 ASIC 芯片正在逐步取代 GPU 和 FPGA，在实现更高算力密度的同时显著降低功耗。
在毫米波雷达芯片领域，技术路线已从早期的砷化镓（GaAs）和硅锗（SiGe）材料，逐步过渡到如今主流的 CMOS 工艺。以英飞凌推出的 CTR8191 收发器为例，该产品基于 28nm CMOS 工艺，成功实现了高集成度与低功耗的双重优势。而在激光雷达领域，VCSEL 激光芯片与单光子雪崩探测器（SPAD）的组合方案，为 L4 级自动驾驶系统提供了更高精度的感知能力。
市场规模激增，行业步入黄金期
全球车规传感器市场正在经历爆发式增长，展现出强劲的发展势头。据相关数据预测，2025 年全球市场规模将突破 200 亿美元，其中 SiC 器件的市场价值将达 80 亿美元，较 2023 年增长三倍。中国市场增长尤为显著，2024 年国内车规级芯片市场规模已突破 1500 亿元，同比增长 25%，国产芯片的市场份额也从 2020 年的 5% 提升至 18%。
资本市场同样展现出对该领域的高度关注。尽管汽车半导体板块近期有所波动，但整体市值仍稳定在约 3 万亿元人民币水平。以 10 月 13 日为例，该板块单日涨幅达到 2.1488%，反映出投资者对行业长期发展的乐观预期。这种增长的核心驱动力在于单车传感器数量的持续上升。例如，L2 级自动驾驶车型平均配备 5 颗传感器，而 L4 级车型则需要 15 颗以上，直接带动了毫米波雷达、激光雷达以及 MEMS 传感器的市场需求。
本土企业加速崛起，全球格局持续演变
长期以来，欧美日企业在汽车传感器市场占据主导地位，掌握超过 80% 的市场份额。恩智浦、德州仪器、博世等国际巨头在毫米波雷达和 MEMS 领域具有显著优势。然而，近年来中国本土企业正在多个细分领域实现技术突破，逐步缩小与国际领先厂商的差距。
- 华域汽车在 77GHz 毫米波雷达芯片市场已占据 15% 以上的份额。
- 加特兰微电子推出的 22nm 工艺 4D 成像雷达芯片，成功进入高端市场。
- 地平线的征程 6 芯片以 256TOPS 算力被应用于理想 L 系列车型。
整车企业的垂直整合策略也在加速本土化进程。例如，比亚迪与多家本土芯片企业开展深度合作，而特斯拉则自研 FSD 芯片，构建起“芯片-算法-整车”协同发展的闭环生态。此外，各国对高级驾驶辅助系统（ADAS）的强制安装政策，如欧盟将自动紧急制动系统（AEB）列为新车标配，也进一步推动了传感器芯片的普及。
高集成、高精度、车云协同，技术趋势日渐清晰
汽车传感器芯片的未来发展将聚焦于更高集成度、更强分辨率和车云协同能力。FD-SOI 工艺的应用将有望进一步降低高端芯片的功耗，而 4D 成像雷达的虚拟通道数或将突破 3000 个，实现更精细的环境建模。同时，传感器融合技术将成为核心趋势，毫米波雷达、激光雷达与摄像头的数据将在中央计算平台中实现同步处理。目前，华为的 MDC810 平台已具备同时处理 12 路 8MP 摄像头图像的能力。
对于中国本土企业而言，要在全球竞争中占据有利位置，仍需在先进制程研发、车规认证体系建设以及产业链协同方面持续加码。这场由智能驾驶引发的感知革命，不仅正在重塑汽车芯片产业的格局，也在为未来出行形态提供全新定义。
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