亿元级融资助力，硅光传感新锐加速商业化进程
玩物志
亿元级融资助力，硅光传感新锐加速商业化进程
10月30日，国内硅光技术领域的领先企业——上海孛璞半导体技术有限公司（以下简称“孛璞半导体”）正式宣布完成A轮融资，金额达到数亿元人民币。本轮资金由上海国际集团旗下的上海国和投资领投，同时获得产业资本、上市公司及原有股东的积极跟投。此次融资标志着国内硅光产业在人工智能算力、智能传感等前沿领域迈出了重要步伐。
构建全链条能力，树立硅光发展新标杆
成立于2022年的孛璞半导体，总部位于上海张江科学城，致力于打造完整的硅光技术解决方案，是全球少数几家具备硅光芯片量产经验并能贯通工艺全流程的企业之一。公司围绕“高精度光传感+高速光互联”两条核心赛道，深入布局硅基CMOS工艺、Chiplet异构集成及光电共封装（CPO）等关键技术，凭借技术积累、人才实力与产业链协同，已在硅光芯片领域建立起显著的竞争优势。
在光传感领域，孛璞半导体的布局尤为突出。公司针对激光雷达、测振、测速与测距四大应用场景，利用硅光集成技术实现关键部件的芯片化，并成功推出多款创新产品。
- FMCW激光雷达：采用全固态设计，具备高稳定性、强抗干扰性和低成本优势，可直接提取速度信息，有效解决自动驾驶中多传感器融合的技术难题，目前正与多家激光雷达头部企业开展联合研发。
- 主动脉脉搏波测速仪（PWV）：精度高达0.1mm/s，体积仅为传统设备的五分之一，第四代样机已与一家知名生物医药上市公司展开联合开发，有望填补基层医疗领域高精度无创心血管检测设备的空白。
- 单点测距仪：实现5米至1000米全量程、纳米到分米多精度覆盖，具备工业级环境光抗干扰能力，已广泛应用于建模测绘、工业检测及消费电子等领域。
顶尖人才汇聚，筑牢技术壁垒
孛璞半导体的技术实力在很大程度上得益于其强大的研发团队。研发人员占公司总人数的69%以上，核心成员来自Intel、IMEC、Xanadu等全球知名机构，在硅光子和光通信领域均有超过十年的深耕经验，累计行业经验超过150年，博士人数超过10人。
该团队在硅光芯片量产方面取得显著成绩，成功主导多款硅光芯片的量产交付，数量超过百万颗，具备从芯片设计到封装测试的完整流程能力。其中，技术负责人在国际学术期刊发表论文超过30篇，封装专家曾协助Intel提升其硅光模块的量产效率，系统负责人则主导激光雷达产品的商业化落地。
截至目前，团队已在硅光核心领域布局超过65项核心知识产权，涵盖探测器、OIO互联及环形谐振器等关键技术，正逐步构建起全球罕见的硅光垂直产业链。
在研发模式上，孛璞半导体采取“头部客户联合研发”机制，已与国内多家激光雷达厂商、生物医药企业及国内外光模块公司建立合作关系，订单覆盖AI算力、激光雷达与医疗检测等高增长赛道。
技术、创新与落地三驾马车驱动发展
具备800G及以上光模块量产经验，是孛璞半导体在行业内少见的核心优势之一。其创始团队是国内罕见掌握从芯片设计到封装测试全过程整合能力的群体，突破了多数国内硅光企业仅能进行设计的局限，为规模化生产与成本控制奠定了坚实基础。
在底层技术创新方面，公司取得多项突破。其OCS光互联技术突破16×16架构瓶颈，为AI算力中心提供了低延迟、高带宽的互联方案；LPO技术在III-V族与SOI-CMOS工艺集成上的成功应用，拓展了技术的应用边界。
快速推进的商业化落地也是孛璞半导体的重要竞争力。公司通过“技术领先—客户绑定—产能扩张—生态构建”的正向循环，实现了从实验室研究到量产的快速转化。借助垂直整合优势，公司有效降低了成本并提升了响应速度，在AI算力互联、汽车电子与医疗健康等关键赛道形成先发优势，不断巩固行业壁垒。
联合创始人邢宇飞博士指出，硅光子技术正处于商业化的关键节点，未来三年内，该技术有望在多个行业中发挥重要作用。孛璞半导体正以底层创新为驱动力，推动相关行业的技术革新。
随着A轮融资的成功完成，孛璞半导体将持续加大研发投入，拓展产能建设，稳步迈向全球硅光芯片产业的领先地位，为AI时代数字基础设施的转型和各行业技术升级提供重要支撑。
查看全文
作者最近更新
-
估值逾六亿元！佳禾智能3.3亿元竞购华泽电子控股权切入车载传感赛道玩物志
![]()
09-22 07:06 -
精密制造新势力登陆北交所：腾信精密首日涨幅近80%玩物志
![]()
09-20 07:05 -
301413：六维力传感器进入小批量交付！玩物志
![]()
09-15 09:49
评论0条评论