中国发布升级版汽车芯片质量认证体系

中国发布升级版汽车芯片质量认证体系

2024年11月18日，国家市场监督管理总局组织召开“国产汽车芯片产业化应用及质量提升‘质量强链’成果交流推进会”，正式推出升级版的《汽车芯片认证审查技术体系2.0》。同时，国产汽车芯片认证审查专家库和认证审查数字化平台也正式上线。

这一举措标志着我国在构建自主可控的汽车芯片质量保障体系方面迈出了关键一步。

智能汽车对芯片的依赖日益加深

随着全球汽车产业向电动化、智能化和网联化方向演进，芯片正逐渐成为智能汽车的核心控制单元和数据处理中枢。相比传统燃油车时代，芯片在整车成本中的占比已从5%跃升至20%以上，部分高端车型中甚至达到30%。

现代智能网联汽车通常需要装配1000至2000颗芯片，用以支撑动力系统、底盘控制、智能座舱、自动驾驶等关键功能。任何核心芯片的失效，都可能引发系统瘫痪，影响整车安全。

国产芯片长期面临发展瓶颈

尽管市场需求激增，我国汽车芯片产业仍面临严峻挑战。数据显示，当前我国汽车芯片自给率不足10%，其中计算芯片、功率芯片等关键品类的自给率甚至低于5%。

2020年至2022年的全球“芯片荒”期间，仅2021年，芯片短缺就导致我国汽车减产超过200万辆，直接经济损失超过3000亿元。

长期以来，国际通行的AEC-Q100系列标准主导了全球汽车芯片认证体系，成为行业参考的“黄金标准”。国内企业若要进入整车供应链，必须通过该认证，不仅需支付高昂的认证费用，还需经历长达18至24个月的认证流程。

然而，这套标准基于国外的用车环境和材料体系构建，未能充分考虑我国复杂多变的气候和路况。例如，中国西北地区冬季最低气温可达-40℃，而吐鲁番等地夏季地表温度可超过70℃，这些极端环境对芯片性能提出更高要求。

质量强链项目推动本土化体系构建

为打破依赖、实现自主可控，2024年5月，国家市场监管总局正式启动“国产汽车芯片产业化应用及质量提升”质量强链项目，旨在构建具有中国特色的汽车芯片认证体系。

项目组从系统工程角度出发，围绕真实应用场景，构建了覆盖极寒、湿热、风沙、低氧等复杂环境的标准化测试框架。例如，在南方湿热地区，新增了更严格的高温高湿测试；在西北风沙环境中，强化了防尘及抗腐蚀能力评估。

为满足智能网联汽车对芯片性能的多维度需求，项目组还研发出“多维动态算力评估模型”，不仅关注芯片的峰值计算能力，更综合评估能效比与稳定性。

此外，认证审查数字化平台的上线，使整个认证流程实现可视化与可追溯，认证周期从原来的6个月压缩至3个月。

技术体系迭代提速，产业应用初见成效

2024年10月17日，《汽车芯片认证审查技术体系（1.0版）》正式发布，为我国汽车芯片产业的发展提供了技术支撑。

今年4月，国家认监委进一步批准《汽车芯片认证审查通用技术要求》等5项行业标准立项，推动体系不断完善。

在短短一年内，该体系从1.0升级至2.0，新版体系在原有基础上扩大了标准覆盖范围，强化了网络安全与功能安全等新型需求，并新增智能座舱芯片、车规级AI芯片等产品类别，建立标准动态更新机制。

目前已有25款国产芯片通过该体系认证，来自矽力杰、芯旺微、紫光同芯、华大电子等11家主流芯片企业。这些芯片涵盖了控制、计算、功率等多个关键品类。

一汽、东风、长安、比亚迪等15家整车企业已将认证结果纳入供应商筛选和产品选型标准。中国一汽相关负责人表示：“认证体系为我们提供了科学、权威的决策支持，使我们更有信心采用国产芯片。”

截至当前，通过认证的芯片产品累计装车量已突破2000万颗，产业规模超过100亿元。东风汽车在部分新车型中实现50万辆的国产芯片替代，其质量表现稳定可靠。

统计数据显示，通过认证的芯片产品平均失效率已达到“≤1ppm”的国际先进水平。

国产芯片质量信任体系初具规模

此次发布的2.0版技术体系被视为我国汽车芯片产业发展的关键节点，标志着“质量信任之桥”初步建成，国产芯片迈向规模化应用的新阶段。

随着“质量强链”项目深入推进，中国汽车芯片产业有望从技术跟随逐步转向并跑，最终实现引领行业发展的目标，推动我国在智能汽车产业链中占据更加关键的环节。