台媒：联发科等厂商Wi-Fi芯片市场供应逐步改善

联发科WiFi芯片供货增加，市场周期短缺情况得到改善

据中国台湾《经济日报》报道，市场传出，联发科WiFi芯片供货情况有不少改善，且因芯片整合度和整体性价比较高，获得客户青睐。

业界人士表示，目前通信芯片主要供应商包括高通、博通、联发科与瑞昱等，去年供需缺口最大时，部分产品交期长达52周以上。目前供应依旧紧缺，但多数厂商供应情况已陆续开始改善，其中联发科的供货量有明显增多。

对半导体企业应对供应短缺问题，著名咨询机构麦肯锡日前发布报告给出了几项建议包括：

技术领先，通过追求工艺节点的“更多摩尔”和追求产品差异化的“超越摩尔”建立技术优势，麦肯锡特别谈到先进封装未来具有巨大市场空间。

长期投资，即在具备突破性创新潜力的技术，如量子计算芯片上进行投资。

业务弹性，麦肯锡建议半导体公司在争取产能和保证市场份额上尝试商业模式创新，如向客户收取产能预定费用、或要求签订长期合约。

人才培养，麦肯锡指出，随着工艺节点推进，半导体设计对劳动力的需求已越来越强烈，企业应提升其作为雇主的吸引力，并探索校企合作模式扩大人才储备。

生态系统，麦肯锡认为建设合作伙伴生态除了与上下游企业、学术机构的合作，还可以聚焦于业务领域的外延并购，乃至于其他竞争对手的合作来扩大生态圈。

更大产能，由于产能扩张所需的巨额投资，麦肯锡建议半导体企业应审慎论证，在确保产线负荷的情况下推进投资，此外，在产业集聚区布局，以及应用数字孪生方法，可以降低固定资产投资成本。

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