总投资额达10亿元,富乐华高导热陶瓷基板项目主体结构封顶
总投资额达10亿元,富乐华高导热陶瓷基板项目主体结构封顶
江苏富乐华半导体科技股份有限公司于12月23日在盐城东台高新区举行了高导热大功率溅射陶瓷基板项目主体结构封顶仪式。据东台融媒及富乐华官方消息,该项目标志着企业向高端半导体材料领域迈出关键一步。
该项目规划总投资额为10亿元,其中一期工程引进了包括磁控溅射机、自动敷胶机、光刻机、全自动显影机、电镀铜线、电镀镍金线、自动抛光机、自动光学检测系统以及超声扫描设备等约200台(套)先进设备。项目全面投产后,预计每年可新增高导热大功率溅射陶瓷基板180万片。这不仅有助于富乐华进一步拓展其在全球半导体关键材料市场中的份额,也将为东台集成电路产业集群的发展注入强劲动能。
Ferrotec(中国)董事局主席贺贤汉指出,高导热大功率溅射陶瓷基板具备卓越的热传导性能、优异的绝缘特性、强大的电流承载能力以及较高的附着强度,正逐步成为高端功率半导体封装中的核心材料。随着该项目的落地实施,我国有望打破国外企业在该领域长期占据的主导地位,为本土功率半导体产业的升级与扩张打开更广阔的发展空间。
查看全文
传感洞见
传感器专家网
四方光电 


评论0条评论