瀚天天成发布全球首款12英寸碳化硅外延晶片
传感洞见
瀚天天成发布全球首款12英寸碳化硅外延晶片
近日，厦门火炬高新区内的瀚天天成企业宣布，其研发团队通过自主技术攻关，成功推出了全球首款12英寸碳化硅外延晶片。这一技术突破不仅有望提升功率器件的生产效率，也为碳化硅芯片的大规模、低成本制造奠定了坚实基础。
与现有的6英寸（150mm）碳化硅外延晶片以及仍在产业化推进中的8英寸（200mm）晶片相比，12英寸（300mm）晶片由于直径更大，在相同的工艺流程中可以承载更多的芯片器件。数据显示，其单位晶片的器件数量较6英寸晶片提升了4.4倍，较8英寸晶片提高了2.3倍。
目前，瀚天天成已开始为12英寸碳化硅外延晶片的批量供货做准备。该产品在关键性能方面表现突出：外延层厚度均匀性控制在3%以内，掺杂浓度不均匀性不超过8%，2mm×2mm芯片良率超过96%。这些指标足以满足高可靠性功率器件应用的需求。
查看全文
评论0条评论