长鑫科技冲击科创板IPO，拟募资295亿元推动存储芯片研发与产能扩张
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长鑫科技冲击科创板IPO，拟募资295亿元推动存储芯片研发与产能扩张
国内领先的动态随机存取存储器（DRAM）研发与制造一体化企业——长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）近期正式提交科创板首次公开发行股票的招股说明书（申报稿），拟通过本次IPO募集资金高达295亿元，重点用于先进制程研发及产能扩张。这一举措被视为中国存储芯片产业迈向资本市场的关键一步，旨在增强技术实力与全球竞争力。
长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽省合肥市，是我国目前规模最大、技术最先进、产业链布局最完整的DRAM垂直整合制造（IDM）企业。公司已实现从DDR4到DDR5、以及LPDDR5/5X等产品的技术迭代，并在合肥和北京运营三座12英寸晶圆厂，以产能计算位居国内第一、全球第四。
根据Omdia和WSTS的数据，DRAM作为当前市场占比最高的存储芯片类型，2024年全球市场规模达976亿美元，约占整个存储芯片市场的59%。Yole的数据显示，2024年中国DRAM市场规模约为250亿美元，占全球市场的四分之一以上，已成为全球主要的DRAM消费国。然而，中国在该领域仍长期依赖进口，且本土DRAM厂商在顶尖技术积累和产能方面与国际领先企业存在一定差距。因此，国内DRAM厂商仍有较大发展空间，亟需加大投入以实现产业突破。
招股说明书指出，长鑫科技凭借多年发展，已与上下游企业构建起深度协同、互利共赢的产业生态。其产品广泛应用于服务器、移动设备、PC、智能汽车等多个领域，并积累了大量优质客户资源，建立了良好的品牌影响力。公司已与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等核心客户展开深度合作。
本次IPO募集资金总额295亿元，将主要投向以下三大方向：
- 存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目，资金投入75亿元；
- DRAM存储器技术升级项目，资金投入130亿元；
- 动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，资金投入90亿元。
在2022年至2024年，以及2025年1月至9月的报告期中，公司营业收入持续增长，2024年达到241.78亿元，2025年1至9月审阅营业收入已达320.84亿元，同比增长97.79%。由于DRAM行业具有高折旧与高研发投入的特点，且公司仍处于产能爬坡期，尚未实现盈利，累计未弥补亏损较大。值得注意的是，2024年公司息税折旧摊销前利润（EBITDA）已实现转正，2025年1至9月的经营活动现金流也明显改善。
公司高度重视技术创新，报告期内累计研发投入超过188亿元，占营收比例达到33.11%。研发人员占比接近30%，持续的高研发投入成为其在快速演进的存储芯片领域保持竞争力的重要支撑。截至2025年6月30日，公司已拥有3116项境内专利（其中发明专利2348项）以及2473项境外专利。根据世界知识产权组织的统计，2023年公司国际专利申请数量位列全球第22位。
此外，长鑫科技的股权结构也颇具特色，体现了国家重点战略项目对社会资本的强大吸引力。截至招股说明书签署日，持有公司5%以上股份的股东包括清辉集电、长鑫集成、国家集成电路产业基金二期（大基金二期）、合肥集鑫及安徽省投资集团，涵盖了“国家队”背景和地方国资的深度参与。与此同时，公司还吸引了包括兆易创新、阿里云、小米长江产业基金、美的投资、招银国际、中金公司等产业伙伴和金融机构的共同投资。这不仅是对长鑫科技技术路径和市场前景的认可，也为其带来了丰富的产业资源与市场洞察力。
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