存储芯片涨价潮影响延伸至封测产业链
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存储芯片涨价潮影响延伸至封测产业链
据台媒《经济日报》1月12日报道，存储芯片持续短缺并推高价格，其影响已逐步波及下游封测环节。
随着DRAM与NAND Flash主要制造商加速产能投放并提升出货量，力成、华东、南茂等存储封测厂商近期订单激增，产能利用率接近饱和。为应对成本压力，这些厂商陆续上调封测报价，最高涨幅达30%。据行业内部人士透露，当前订单量已处于高位，未来不排除进一步上调价格。
封测报价的调整将从2024年第一季度开始逐步体现在财务报表中。若后续价格继续上涨，2024年或将成存储封测行业价量双升的关键年度，相关厂商在2026年的营收表现有望迎来明显增长。
对于价格上涨现象，力成、华东、南茂等厂商则表现相对低调，仅表示报价将根据市场需求灵活调整。
分析人士指出，三星、SK海力士和美光等存储芯片龙头企业正加速扩充用于AI应用的HBM（高带宽内存）产能。这使得先进制程与先进封装资源更为集中，进而压缩了标准型DRAM和NAND芯片的产能，导致传统规格产品的供应趋紧。
同时，随着云计算和工业控制等领域的存储需求回暖，DDR4、DDR5及NAND芯片采购动能增强，进一步带动封测环节需求。目前，中国台湾地区的主要封测厂商如力成、南茂和华东的产能利用率均已接近满载状态，因此纷纷调升价格，涨幅最高达30%，并可能根据后续供需情况再次启动涨价。
作为全球DRAM与NAND芯片封测领域的领先厂商，力成当前的DRAM封测产能利用率接近饱和，NAND封测产能利用率同样维持在高位。其客户主要为国际一线存储芯片制造商，此次价格调整预计将直接提升公司的毛利率和整体盈利能力，使其成为行业景气程度的重要风向标。
华东则专注于利基型存储封测业务，过去一年受工业控制和特殊应用需求波动影响较大。但目前工控类客户已逐步恢复采购，库存水位下降至合理区间，需求回归至正常水平以上。在存储行业整体进入“景气超级周期”的背景下，华东的产能利用率显著提升，订单能见度增强，未来发展前景较为乐观。
南茂则是传统DRAM市场复苏的直接受益者之一。尽管其NAND产品线在营收结构中占比相对较低，但在DRAM封测领域布局较深。目前，公司营收中DDR4产品占比约七至八成，是支撑其业务增长的核心产品。
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