MemoryS 2026｜江波龙发布SPU与iSA，端侧AI存储布局迎来八大亮点

MemoryS 2026｜江波龙发布SPU与iSA，端侧AI存储布局迎来八大亮点

2026年3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳隆重举行，全球存储产业链代表齐聚一堂，聚焦人工智能时代下的存储技术变革与未来发展。江波龙董事长兼总经理蔡华波在大会上发表主题演讲，围绕端侧AI存储的发展趋势，从产品策略、技术路径、应用场景等多方面系统阐述了公司在该领域的创新成果。演讲内容揭示了江波龙在端侧AI存储生态中构建的全新格局，为行业提供可参考的发展路径。

看点一：聚焦分层存储需求，打造端侧全场景覆盖

演讲以AI产业的分层发展趋势为切入点，明确区分了云端与端侧AI在存储服务上的核心差异。云端AI更注重服务GPU的专业化需求，而端侧AI则强调高性能容量、系统级封装（SiP）以及定制化能力。与传统的标准存储产品不同，端侧AI对存储提出更高要求，其发展方向更接近于完整AI系统产品，而非依赖通用芯片架构。

基于这一定位，江波龙推出面向AI手机、AI辅助驾驶、AI穿戴、AI PC、具身机器人等多样场景的集成存储方案，从底层技术到实际应用实现全链路适配，构建出与云端AI互补的端侧AI存储体系。

看点二：端侧AI存储Foundry模式，推动全链路定制

为应对端侧AI存储的多样化需求，江波龙构建起覆盖全产业链的Foundry模式。该模式涵盖芯片设计、硬件开发、固件软件、封装工艺、工业设计、测试验证、材料工程及生产制造等环节，实现各部分的深度整合与高效协同。

通过开放能力平台与深度技术融合，江波龙能够为客户提供端到端的定制化服务，从概念设计到量产交付，全面提升端侧AI存储产品的灵活性与性能表现。

看点三：材料工程驱动创新，提升散热与可靠性

端侧AI存储的发展高度依赖材料工程的突破，尤其是散热材料的优化。以UFS 5.0、PCIe 5.0等主流存储技术为例，其升级路径普遍指向读写速度、容量密度与封装尺寸三个维度。

为实现这些目标，江波龙在四大关键材料领域持续投入，包括：

• 封装散热材料：满足高速UFS和SSD产品的散热需求；
• 封装工艺材料：提升SiP产品的稳定性和可靠性；
• 数据保护材料：在X射线等辐射环境下保障数据完整性；
• 结构外壳材料：采用三防及抗电磁干扰设计，增强产品防护能力。

看点四：发布PCIe Gen5 mSSD，性能与兼容性并重

在上述材料与工艺基础上，江波龙推出新一代PCIe Gen5 mSSD产品。该产品延续了2025年推出的Gen4 mSSD的紧凑设计，继续保持DRAM-less架构与20×30mm超小尺寸，并兼容M.2 2230规范。

同时，产品支持多形态扩展，包括M.2 2242/2280、AI存储卡、PSSD等，客户可直接替换原有设计，无需额外调整，实现多形态、高性能、大容量的一体化解决方案。

该产品搭载联芸科技1802主控芯片，顺序读写速度最高可达11GB/s与10GB/s，随机读写性能最高分别为2200K与1800K IOPS，最大支持8TB容量，精准适配AI PC等高端端侧场景。

看点五：高效散热方案，保障持续高性能输出

为应对Gen5 mSSD小尺寸与高性能运行带来的散热挑战，江波龙创新性地引入VC相变液冷技术，并结合TIM导热胶、石墨烯散热片、均热板等组件，构建起多层级散热体系。

实测数据显示，该方案在11GB/s读取速度下可维持峰值性能181秒，连续读取容量达1991GB，较传统方案提升近2.5倍。该散热方案专为KV Cache高负载场景设计，适用于AI PC等超薄机型，兼顾高性能与设备形态。

看点六：SPU+iSA技术组合，突破端侧AI瓶颈

在峰会上，江波龙推出了SPU（Storage Processing Unit）与iSA（Intelligence Storage Agent），构建起“芯片+调度算法”的软硬件协同体系。

SPU基于5nm工艺打造，单盘最大容量可达128TB，相较主流cSSD容量提升十余倍，同时具备存内无损压缩与HLC高级缓存等核心技术。测试表明，其无损压缩比可达2:1，适用于文本、代码、数据库等多类数据，有效节省存储空间和成本。

iSA作为智能调度引擎，通过MoE专家卸载、KV Cache智能管理与预取算法，优化AI推理中的存储调度问题。江波龙与AMD联合开发的测试平台，成功实现397B大模型在256K上下文场景下的本地部署，DRAM占用降低近40%，为端侧AI大规模落地提供了实践路径。

看点七：HLC技术全面落地，实现DRAM降容与成本优化

江波龙将HLC缓存技术与SPU、UFS深度集成，实现了在AI PC与嵌入式场景下的广泛应用。

在AI PC中，HLC技术通过SPU实现分层设计，将AI专用高速缓存与操作系统存储分离，优化I/O调度策略，减少对DRAM的依赖。在嵌入式端，江波龙与紫光展锐合作验证，4GB DDR+HLC方案在20款App启动响应时间上表现接近6GB DDR，同时UFS 2.2产品实现行业领先的读写性能，进一步降低终端BOM成本。

看点八：端侧AI SiP技术，释放中国工程师与供应链优势

江波龙依托国内工程师自主设计能力，完成SiP全流程开发，支持SoC、UFS、LPDDR、Wi-Fi、蓝牙、NFC等多类芯片集成封装。

该方案特别适用于空间受限、对散热要求严苛的智能穿戴与嵌入式设备，如AI眼镜、智能手表、POS机等。通过高度集成与本地化供应链，江波龙不仅提升了产品的设计自由度，还将SiP技术优势转化为全球制造端的竞争力，助力端侧AI产品快速适配多国市场。

此次峰会全面展示了江波龙在端侧AI存储领域的系统性布局。从产品策略、技术路径到材料工程、封装创新，再到生态协同与全球化部署，江波龙以“集成存储”为核心，构建起完整的端侧AI存储解决方案。

未来，江波龙将继续以技术创新为驱动力，深化“Everything for Memory”理念，携手产业链伙伴，推动端侧AI存储生态持续发展。

稿源：美通社