特斯拉启动TERAFAB超级芯片工厂，总投资达200亿美元
特斯拉启动TERAFAB超级芯片工厂，总投资达200亿美元
3月30日，特斯拉通过其AI官方微博宣布正式启动名为TERAFAB的超级芯片工厂建设项目。该项目规划年算力输出将超过1太瓦（1TW），相当于目前全球AI芯片年算力总和的大约50倍。埃隆·马斯克称，这是有史以来规模最为庞大的芯片制造计划。
据预测，未来人形机器人行业年产量可能达到10亿至100亿台。随着该行业迈向更大规模应用，高性能计算芯片的需求将持续上升。TERAFAB工厂将主要为特斯拉人形机器人提供定制芯片，其中80%的算力将用于太空任务，而20%则用于地面应用。
该项目的规划年产能高达1000亿至2000亿颗先进AI与存储芯片，相当于每月约10万片晶圆的加工能力。项目整体投资预计为200亿美元，标志着特斯拉在半导体制造领域的深度布局。
TERAFAB建设将分为三个阶段推进。第一阶段从2026年至2028年，目标是建成示范性工厂并实现Dojo3、FSD和机器人芯片的量产。第二阶段从2029年至2032年，算力逐步扩展至1太瓦，届时80%的产能将投向太空应用。第三阶段从2033年至2040年，将实现机器人自主建造工厂以及太空基础设施的部署。
该项目涵盖从逻辑芯片、存储芯片到先进封装的完整制造流程，目标制程为2纳米。产品线包括专为特斯拉FSD和人形机器人设计的AI5/AI6芯片，以及为SpaceX开发的抗辐射D3芯片。项目落地后，特斯拉芯片的整体制造成本有望下降50%至70%，算力单位能耗仅相当于地面光伏能源的三分之一到五分之一，同时产品迭代速度将提升2至3倍。
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