芯原获颁“年度AI ASIC设计领军企业”荣誉
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芯原获颁“年度AI ASIC设计领军企业”荣誉
2026年3月31日至4月1日，由国际知名电子技术媒体集团Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2026）在上海召开。在同期公布的2026中国IC设计成就奖评选结果中，芯原微电子荣获“年度AI ASIC设计领军企业”称号。
此次奖项充分肯定了芯原在AI定制芯片设计领域所展现的综合实力与技术领导地位。芯原执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟代表公司出席颁奖仪式并领取荣誉。
中国IC设计成就奖是业内最具权威性的技术奖项之一，自创办以来已连续颁发24年，致力于表彰在中国集成电路设计领域具有显著技术实力、市场影响力或创新潜力的企业、团队及个人。
芯原分享Chiplet技术最新进展
在大会首日下午举行的Chiplet与先进封装技术专题会议上，芯原芯片平台事业部封装工程副总裁陈银龙以《芯原定制芯片设计平台和Chiplet解决方案》为题发表演讲，详述了芯原在Chiplet架构研发、平台系统构建及产业落地应用方面的最新动态。
陈银龙指出，随着UCIe等标准化接口逐步成熟，Chiplet技术的应用边界正不断扩展，落地路径也愈发清晰。基于芯原成熟的芯片定制平台，公司持续优化支持Chiplet架构的SoC设计系统，并推动其在智慧驾驶和数据中心等关键领域的实际部署。
围绕“IP芯片化”、“芯片平台化”与“平台生态化”的技术发展路径，芯原致力于提升客户在SoC与Chiplet系统开发过程中的效率，同时优化成本结构、降低研发风险，加快产品迭代速度，从而推动整个行业基于Chiplet的创新步伐。
当前，芯原在Chiplet两大应用方向上处于领先地位：一是云端生成式人工智能，芯原提供的AIGC芯片设计与软件解决方案，支持GPGPU与NPU等多种计算核心，并融合HBM高带宽内存与UCIe/PCIe 5.0高速互联技术，满足推理、训练及数据通信的多样化需求；二是高端智慧驾驶领域，芯原的Chiplet技术正助力构建下一代自动驾驶平台，实现200至500 TOPS的神经网络处理性能。
此外，芯原已具备从传统封装到2.5D/3D先进封装的协同设计能力，并积极布局下一代面板级封装（PLP）技术。
芯原公司简介
芯原微电子（上海）股份有限公司（股票代码：688521.SH）是一家以自主半导体IP为基础，为客户提供芯片定制服务和IP授权服务的领先企业。
公司拥有六大核心处理器IP：图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）以及显示处理器IP（Display Processing IP）。此外，还持有1700余个数模混合IP、射频IP及接口IP。
依托这一IP资产，芯原已构建面向AI应用的软硬件一体化芯片定制平台，覆盖从智能手表、AI/AR眼镜等始终在线的轻量化空间计算设备，到AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心与服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所驱动的SoC向SiP演进的趋势，芯原正围绕“IP芯片化”、“芯片平台化”与“平台生态化”三大理念，持续推进在接口IP、Chiplet架构、先进封装技术及AIGC与智慧出行解决方案等方向的技术研发与产业化。
基于其独特的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）商业模式，芯原已广泛服务于消费电子、汽车电子、计算机与周边设备、工业、数据处理及物联网等多个应用领域，主要客户涵盖芯片设计公司、IDM厂商、系统集成商、大型互联网企业和云服务提供商。
芯原微电子创立于2001年，总部位于上海，现已在全球设有9个研发中心和11个销售与客户支持中心，员工总数超过2000人。
来源：芯原VeriSilicon
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