芯原微电子荣获“年度AI ASIC设计领军企业”称号
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芯原微电子荣获“年度AI ASIC设计领军企业”称号
2026年3月31日至4月1日，由国际知名电子媒体集团Aspencore主办的IIC Shanghai 2026国际集成电路展览会暨研讨会在上海举行。在同期公布的2026中国IC设计成就奖评选中，芯原微电子荣获“年度AI ASIC设计领军企业”奖项。
此次荣誉彰显了芯原在人工智能专用集成电路（ASIC）定制设计领域的整体实力与行业影响力。芯原执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟代表公司出席颁奖仪式并接受了奖项。
中国IC设计成就奖自设立以来已连续举办24年，作为国内最具影响力的电子技术奖项之一，该奖项旨在表彰在集成电路设计产业链中处于领先地位、具备卓越设计能力或展现巨大发展潜力的企业与个人。
芯原分享Chiplet与先进封装技术成果
在大会首日举行的Chiplet与先进封装技术专题会议上，芯原芯片平台事业部封装工程副总裁陈银龙以《芯原定制芯片设计平台与Chiplet解决方案》为主题发表了演讲，介绍了芯原在Chiplet技术开发、平台建设及产业化应用方面的最新进展。
陈银龙指出，随着UCIe等标准化接口的不断完善，Chiplet技术的应用场景日益明确，行业落地进程加快。芯原依托其成熟的芯片定制平台能力，持续优化支持Chiplet架构的SoC设计体系，助力该技术在智慧驾驶、数据中心等多个高增长领域实现产业化应用。
围绕“IP芯片化”、“芯片平台化”以及“平台生态化”的技术发展战略，芯原致力于提升客户在复杂SoC及Chiplet系统设计中的开发效率与成本控制能力，同时降低项目实施风险，缩短产品上市周期，加快行业技术创新。
目前，芯原在两大关键Chiplet应用领域中处于领先地位。首先是云端生成式人工智能，其AIGC芯片解决方案可支持GPGPU与NPU等多种计算核心，配合HBM高带宽内存和UCIe/PCIe 5.0高速互连技术，满足推理、训练与数据通信需求；其次是高端智能驾驶领域，芯原的Chiplet技术为下一代自动驾驶平台提供了最高达500 TOPS的神经网络处理能力。
此外，芯原已建立从传统封装到2.5D/3D先进封装的完整协同设计能力，并积极拓展下一代PLP（面板级封装）技术的布局。
关于芯原微电子
芯原微电子（上海）股份有限公司（股票代码：688521.SH）是一家以自研半导体IP为核心，提供全方位芯片定制服务与IP授权解决方案的高科技企业。
公司拥有自主开发的六大类处理器IP，包括图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP），同时持有超过1,700个数模混合IP、射频IP与接口IP。
基于丰富的IP资源，芯原构建了面向人工智能应用的软硬件一体化芯片定制平台，覆盖始终在线类轻量化空间计算设备（如智能手表、AI/AR眼镜）、高效端侧计算设备（如AI PC、AI手机、智能汽车、机器人），以及高性能云计算设备（如数据中心与服务器）。
面对SoC向SiP（系统级封装）演进的大趋势，芯原以“IP芯片化”、“芯片平台化”和“平台生态化”为核心理念，从接口IP、Chiplet架构、先进封装技术，以及AIGC与智能出行等应用场景出发，持续推进相关技术研发与产业化进程。
依托其独特的“芯片平台即服务”（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）模式，芯原的业务已广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业自动化、数据处理、物联网等多个领域。其核心客户群体涵盖芯片设计公司、IDM厂商、系统集成商、大型互联网平台和云服务提供商。
芯原成立于2001年，总部位于上海，并在全球设立了9个研发中心和11个销售与客户支持中心，员工总数超过2,000人。
来源：芯原 VeriSilicon
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