意法半导体助力Aliro无线安全技术推动下一代数字门禁解决方案
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意法半导体助力Aliro无线安全技术推动下一代数字门禁解决方案
意法半导体（STMicroelectronics）作为连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance，简称CSA）Aliro工作组的重要成员，积极参与了Aliro 1.0智能门禁统一协议标准的制定工作，为推进智能手机、可穿戴设备和读卡器在门禁领域的标准化应用提供了重要的技术贡献。
Aliro 1.0标准通过构建一个全标准化、可互操作的平台，打破了以往厂商专属私有解决方案的限制，为行业参与者提供了开放的生态系统，从而推动智能门禁市场实现规模化发展。
2026年2月26日，连接标准联盟正式发布了Aliro 1.0标准，旨在统一数字设备之间访问凭证的交换流程。作为Aliro工作组的积极推动者，意法半导体已开始向智能锁生态系统提供相关工程资源，以加速Aliro读卡器的开发进程，并简化设备的合规测试流程。读卡器芯片在智能锁验证数字钱包凭证的过程中起着关键作用。
与传统机械钥匙、密码键盘和非接触式卡片相比，Aliro兼容的智能门禁系统通过智能手机、可穿戴设备等设备实现了更便捷、更安全的开锁体验。该系统不仅提供无感通行的便利性，还能支持灵活的开锁距离，并具备隐私保护、权限共享和用户权限配置等核心数字钥匙优势。
Aliro协议构建在多种无线通信技术之上，包括纯NFC、NFC+蓝牙低功耗（BLE）、以及NFC+BLE+超宽带（UWB）。这些技术已广泛被主流智能手机所支持，能够实现从几厘米到百米范围内的可变距离开锁。
意法半导体微控制器、数字集成电路与射频产品部战略副总裁Luca Verre表示：“我们已准备好为设备厂商提供开发Aliro兼容产品所需的资源和支持服务。ST的无感通行连接安全整体解决方案支持三种无线通信配置：纯NFC、NFC+BLE、以及NFC+BLE+UWB。凭借我们在Aliro技术上的积累和长期稳定的产品供应，再加上数十年的无线连接与安全研发经验，我们有信心帮助客户加快新一代门禁解决方案的开发进程，迅速将产品推向市场。”
连接标准联盟总裁兼首席执行官Tobin Richardson表示：“在Aliro标准的制定与推广过程中，ST发挥了关键作用。公司不仅积极参与标准制定，还为生态系统提供了参考设计和开发工具，大幅降低了设计复杂度，加快了产品上市进程。我们非常荣幸与ST合作，共同打造这个基础平台。”
为了加速Aliro兼容产品的开发与部署，意法半导体现已推出一套完整的工程工具包，包括STM32Cube中的X-CUBE-ALIRO软件包及STEVAL-ALOCKCB硬件参考设计。
STEVAL-ALOCKCB评估板集成了ST微控制器和无线连接产品，为开发符合Aliro标准的设备提供了硬件支持。X-CUBE-ALIRO软件包则提供了一个参考软件示例，支持CSA Aliro 1.0协议的技术和互操作性要求。该软件包未来还可集成Matter协议，以实现更广泛的凭证配置。
除软件包外，意法半导体还为读卡器厂商提供完整的参考设计，涵盖电路板布局、CAD文件及物料清单，便于客户根据需求进行定制。
意法半导体的微控制器与无线连接产品组合包括ST25 NFC读卡器、多款支持蓝牙的STM32微控制器以及UWB芯片，为开发支持Aliro全部无线配置的智能门禁设备提供一站式芯片解决方案。同时，STSAFE-A嵌入式安全单元可有效保障数字密钥的安全存储。
这些工具和资源不仅简化了产品设计流程，还能通过系统级芯片方案解决现有的射频系统布局难题，同时加快终端产品的合规与互操作性测试。
在2026年世界嵌入式展（Embedded World 2026）上，Nuki Home Solutions已在ST展台展示了基于ST的Aliro参考设计与软件包构建的完整智能门禁解决方案。
Nuki Home Solutions首席创新官Jürgen Pansi表示：“Aliro协议与ST的开发工具包为智能门锁提供了安全且无缝的开锁体验。我们的目标是将这些全球领先的智能门禁技术适配到欧洲住宅门的特定需求，为未来社区门禁系统提供极致性能。”
关于意法半导体
意法半导体是一家拥有48,000名工程师和创新者的全球领先半导体企业，专注于半导体技术的开发与制造。作为垂直整合制造商（IDM），ST与超过20万客户及数千合作伙伴共同构建生态系统，提供先进的产品与解决方案，帮助客户应对复杂挑战，把握市场机遇。意法半导体致力于推动智能出行、高效电源管理及云连接设备的发展。
公司正在积极推进可持续发展目标，计划在2027年底前实现100%使用可再生电力，并在所有直接及间接排放领域（包括运输、商务旅行和员工通勤）实现碳中和。
如需了解更多信息，请访问官方网站：www.st.com.cn。
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