芯植微电子晶圆级封装测试项目完成土地摘牌

传感洞见 20260403

  • 半导体与集成电路
  • 晶圆封装测试

芯植微电子晶圆级封装测试项目完成土地摘牌

舟山招商官微近日发布消息，浙江芯植微电子科技有限公司的晶圆级封装测试项目已完成土地摘牌流程，意味着该项目正式进入建设阶段。

据披露，项目一期预计投资约3亿元人民币，占地面积达23.7亩。项目建成后，将具备年产36万片DDIC晶圆测试与封装能力，以及12万片DDR测试产能。这一项目的推进将有助于舟山市进一步完善半导体产业链，提升本地集成电路封装测试领域的整体发展水平。

浙江芯植微电子科技有限公司成立于2023年12月，专注于为客户提供包括晶圆凸块制造、测试以及后道封装在内的全流程服务。公司已在显示驱动芯片的封装测试各环节掌握多项拥有自主知识产权的核心技术，具备较强的工艺实现能力和市场竞争力。

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