台积电拟于2028年在日本启动3nm芯片量产

感知世界 20260404

  • 台积电

台积电拟于2028年在日本启动3nm芯片量产

根据中国台湾地区经济部门于3月31日晚间发布的核准文件，台积电计划于2028年在日本第二座晶圆厂启动3nm制程设备的安装及晶圆量产工作。

此前在2月，日本媒体率先报道了台积电有意将熊本第二厂区（Fab23 P2）的主力制程从原规划的6nm升级为更先进的3nm，此消息随后获得官方证实。

该厂区预计每月可产出15,000片12英寸晶圆，相关设备的安装与调试工作将在2028年逐步展开，随后进入正式量产阶段。

查看全文

点赞

感知世界

作者最近更新

  • 安捷伦三季度业绩披露：GLP-1衍生需求拉动制药板块营收跃升逾七成
    感知世界
    08-27 18:04
  • 源杰科技计划投资43亿元建设半导体科技产业园
    感知世界
    08-13 22:52
  • 恩智浦启动马来西亚新封装测试厂建设 计划2028年一季度投产
    感知世界
    08-13 22:10

期刊订阅

相关推荐

  • 2019年全球半导体厂排名出炉 呈正增长的公司仅三家

    2019-11-19

  • 半导体的矛与盾：大步进击的台积电，停滞不前的集成电路

    2020-01-17

  • 台积电回应“假7nm”的口号：从350nm开始，所谓的工艺数字已不再真正代表物理尺度

    2020-02-28

  • 华为或将启动第二波智能手机砍单

    2020-03-09

评论0条评论

    ×
    私信给感知世界

    点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

    • 收藏

    • 评论

    • 点赞

    • 分享

    收藏文章×

    已选择0个收藏夹

    新建收藏夹
    完成
    创建收藏夹 ×
    取消 保存

    1.点击右上角

    2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

    ×

    微信扫一扫，分享到朋友圈

    推荐使用浏览器内置分享功能

    ×

    关注微信订阅号

    关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告