芯科科技亮相2026嵌入式世界展 推动边缘智能与物理AI融合发展
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芯科科技亮相2026嵌入式世界展 推动边缘智能与物理AI融合发展
2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举行。作为物联网与边缘AI领域的代表性企业，Silicon Labs（芯科科技）在本届展会上再度亮相4A展馆，通过现场演示、技术演讲及与合作伙伴的深度互动，充分展示了其在智能网联与边缘计算领域的深厚技术积淀与创新成果，成为全场关注的焦点之一。
在本次展会上，边缘AI（Edge AI）和物理AI（Physical AI）成为核心议题。芯科科技以边缘AI为核心，围绕Matte、蓝牙及Wi-Fi等最新协议展开展示，结合信息安全、智能计算与多协议连接等关键技术，展现了其“Connected Intelligence”战略的逐步落地。
芯科科技的展台集中展示了其在无线通信协议方面的广泛布局，涵盖Bluetooth、Matter、Wi-Fi、Zigbee、Thread、Z-Wave及Wi-SUN等主流标准。凭借三代无线开发平台芯片及不断优化的Simlicity Studio开发工具，公司实现了低成本的协议切换与RTOS级别的并发多协议（CMP）功能。
为应对边缘智能与安全连接的需求，芯科科技率先推出集成无线连接、计算控制、AI/ML加速器及安全功能的无线SoC。在第三代无线开发平台中，公司采用22nm工艺与优化的存储与I/O架构，实现了低延迟、高能效与强隐私保护等优势。
连接技术持续领先
芯科科技在物联网无线技术上的领先地位，源于其早期对射频与混合信号半导体技术的深厚积累，以及对软件能力与协议栈的持续投入。公司积极投身多个无线标准组织，推动相关协议的演进。
在蓝牙领域，芯科科技持续支持蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的协议演进，并率先推出支持最新蓝牙功能的SoC产品，如蓝牙信道探测技术在汽车、仓储与医疗等领域的应用。Matter方面，芯科科技是该标准的重要推动者之一，贡献大量代码并提供完整的软硬件解决方案。
展会上，公司展示了加载最新协议版本的智能无线SoC，包括蓝牙信道探测、Matter与低功耗Wi-Fi等，以及这些平台上运行的AI/ML加速器实现的智能应用，体现了无线连接与智能计算的深度融合。
基于蓝牙信道探测的测距（Ranging）应用成为亮点，该方案具有高精度的距离检测能力。相较于传统的RS-SI或AoA/AoD方案，信道探测技术能够实现更精准的测量，并支持多种应用场景，如汽车无钥匙进入与启动系统（PEPS）。
Matter作为跨协议与生态的通用标准，已在智能家居领域逐步落地。芯科科技在展会上展示了基于Matter的能源管理演示，模拟电动车充电与太阳能系统的交互，并通过Home Assistant界面进行可视化展示，凸显其在跨设备能源管理上的技术潜力。
边缘智能持续升级
芯科科技在无线连接与低功耗MCU芯片方面长期保持领先。其提出的IoT SoC架构将多种无线通信协议与MCU、外设集成于单一芯片中，第二代产品已广泛应用于各类物联网场景。
在市场需求推动下，芯科科技开始在SoC中集成AI/ML加速器，并联合开发工具与模型厂商，形成完整的AI无线SoC产品链。通过单芯片集成AI加速器、多协议连接与安全模块，开发人员可以在资源受限的边缘设备上部署复杂的机器学习模型。
例如，在EW26展会上，芯科科技演示了基于Wi-Fi和机器学习模型的人脸+手势识别系统，实现了本地化的实时响应。此外，其边缘AI技术还在工业控制、预测性维护等领域展现出广泛的应用价值。
安全构建智能基石
随着物联网设备处理的数据日益敏感，信息安全成为关键技术之一。芯科科技率先在SoC中引入Secure Vault™安全技术，并通过PSA 3级认证。随着边缘AI的发展，其第三代无线SoC已获得PSA 4级认证，可抵御多种高级攻击。
同时，芯科科技在数据隐私与IP保护方面构建了双重防护机制，既保障用户数据的本地处理安全，又通过加密技术防止训练模型的非法提取，为行业提供可靠的安全保障。
携手合作伙伴扩展生态
在EW26展会上，芯科科技的合作伙伴如艾睿电子、Zephyr、Digi International、Ezurio、e-peas及Arduino等，纷纷展示了基于芯科技术的创新应用。从基于Matter的Arduino手势识别演示，到e-peas的蓝牙能量采集展示，合作伙伴们共同构建了跨产业链的生态系统。
芯科科技的三代无线平台产品组合，覆盖了不同智能网联应用的需求。通过与合作伙伴的协同创新，公司正在构建一个全面支持物联网与边缘AI的生态系统。
写在最后
在本次嵌入式世界展上，芯科科技以边缘AI、安全防护、高效能计算与多协议连接为核心，通过技术演示、论坛交流与生态合作，充分展示了其产品与技术的广泛适用性。
面对边缘AI与物理AI的发展浪潮，芯科科技通过平台化、系列化的芯片产品、完善的软件生态与广泛的合作伙伴网络，为全球开发者提供全流程支持。未来，芯科科技将持续推动嵌入式技术的智能化演进，为智能家居、汽车电子、工业物联网及医疗电子等领域注入更强驱动力。
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