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Morse Micro团队包括 Wi-Fi 的原始发明者和 Wi-Fi 芯片的设计者，这些芯片已在数十亿台设备中使用。 本公司为Wi-Fi联盟努力将Wi-Fi HaLow技术的互通性认证推向市场，做出了积极贡献。 Wi-Fi HaLow任务组的现任副主席，是摩尔斯微管理团队中的一员，这为创建一个稳健、互通的无线解决方案，提供了一个更为有利的位置。 认识明天的物联网技术背后的创始人和管理团队。 “凭借超长距离、超低功率和巨大容量，Morse Micro Wi-Fi HaLow将彻底改变物联网，类似于Wi-Fi对计算机和笔记本电脑的影响。”--- 迈克尔-德尼尔，联合创始人兼首席执行官。
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SUNNYWAY 尚远科技尚远科技深耕物联网天线多年，公司主营产品包括5G天线,4G天线,GSM天线,WI-FI天线,GPS天线，Glonass天线，GPS / GSM组合天线，室外防水天线以及各种连接器和电缆组件，产品广泛出口到美国
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Quantenna 宽腾达凭借Quantenna在晶片组解决方案基础上推出的云端Wi-Fi分析平台MAUI，服务供应商可为客户提供全天候实时自动化Wi-Fi监控、优化和自我修复服务，从而为其提供最佳的Wi-Fi使用体验。 Quantenna让Wi-Fi技术日臻完美。 Quantenna Communications, Inc.的解决方案旨在提供领先的Wi-Fi性能，以支持越上越多的设备快速连接访问数字内容池，Quantenna将其Wi-Fi系统和软件专业知识与高性能射频 作为具有显着无线专业技术和深厚的行业关系的高性能Wi-Fi解决方案的先驱，Quantenna Communications相信公司最适合为客户在现有和未来终端市场提供快速发展的Wi-Fi需求。 以实现与竞争对手相比更出色的Wi-Fi性能。
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Haila Technologies Inc.到 2020 年底，该公司提供访问其 Wi-Fi IP 内核。
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ITTIM 思存科技湖北思存科技股份有限公司 由一支拥有多年无线/Wi-Fi方案开发经验的团队在香港华清集团的雄厚资金支持下于2012年8月组建成立，并持续得到QualcommAtheros原厂的技术支持，以及ARROW、 致力于Wi-Fi模块的软、硬件设计和生产，充分发挥高通Wi-Fi芯片在智能路由器，物联网等方面的行业优势，完善系统解决方案，提高客户的粘结度，立志做Wi-Fi模块及系统方案的行业龙头。 现有产品覆盖所有Wi-Fi应用行业及相关方案，是业内产品系列化完整性好，应用范围广的模块供应商。 2014.10 AP02 在南京广电EoC+Wi-Fi项目进入批量供货阶段2014.08 公司Wi-Fi模组累计出货量超过1kk2014.06 IOE01在海信科龙智能空调产品达到批量应用要求2014.05 USB 接口类，SDIO 接口类，Uart 接口类，PCI-e 接口类，AP/Router解决方案Smart Home，TV+Wi-Fi，LED+Wi-Fi，EoC+Wi-Fi，IPC+Wi-Fi
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TeledaticsIEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow™ 是一种无线标准，旨在支持数千个连接设备的长距离低功耗无线通信。 破纪录的表现2024年7月，Teledatics 以106公里（66英里）的 Wi-Fi HaLow™ 链路创造了新的世界纪录，展示了我们技术无与伦比的范围和可靠性。 HaloMax™ 覆盖范围我们从加利福尼亚州库比蒂诺的Apple Ring开始，使用17 dBm Wi-Fi HaLow™模块。您可以通过下面的下拉菜单测试不同模块功率水平的覆盖范围。
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Altobeam 高拓高拓讯达当前以Wi-Fi芯片为产品研发重点（包括Wi-Fi4/5/6传输芯片、Wi-Fi+BT/BLE多模芯片、物联网主控芯片等），并已在Wi-Fi4传输芯片领域成为国产IC的领军代表，同时还是多年以来全球市场最主要的电视通用调谐器芯片和数字电视解调器芯片供应商之一 经过多年的潜心研发，高拓讯达自2017年正式量产其首款Wi-Fi芯片以来，以稳定的吞吐率和优异的性能优势，逐渐成为国产Wi-Fi芯片的主要供应商之一。 高拓讯达于2023年初推出了新一代ATBM6062系列Wi-Fi6+BLE双模芯片。高拓讯达还会陆续发布更高规格和更多功能的各种Wi-Fi芯片，在无线互联和物联网的广阔市场深耕细作。 产品类别Wi-Fi 芯片/模组硅调谐器芯片数字电视（DTMB）解调芯片产品应用车用电子 , 电脑及周边 , 工业电子 , 消费电子 , 手机与通讯 , 物联网IoT
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Gainspan自2006年9月开业以来，GainSpan Corporation 一直致力于设计和营销低功耗Wi-Fi半导体产品和解决方案。 我们率先优化Wi-Fi芯片的功耗，并将先进的电源管理技术应用于长电池寿命应用，并打开了物联网新可能性的闸门。 GainSpan 是物联网低功耗 Wi-Fi 和 Wi-Fi 连接领域领先的半导体解决方案公司。 其易于使用的系统芯片 (SoC)、模块和软件能够让客户利用大规模的 Wi-Fi 接入点和智能手机客户群，为工业、商业和住宅市场建立用于医疗、智能能源和控制/监控的连接产品。
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H&D WirelessH&D Wireless AB 提供世界一流的 Wi-fi 解决方案，能够提供简单的无线数据连接到互联网。 H&D Wi-fi 解决方案被支持领先的微控制器单元 (MCU) 的平台。 Wi-fi 功能 CPU/MCU 实现轻松、 快捷地访问用于许多应用，如家庭和工业以及数据的无线传感器和消费电子产品的音频互联网。 H&D Wireless 公司充分利用在低功耗模拟和射频设计，加上深厚的专业知识，嵌入式的系统架构中，开发新套件的 Wi-fi 产品领域的优势。
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ESPRESSIF 乐鑫科技发展历程2025乐鑫发布 ESP32-C61：支持 Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5 (LE) 的 SoC，超值畅想 Wi-Fi 6。 乐鑫发布 ESP32-C6：集成 Wi-Fi 6 + Bluetooth 5 (LE) + 802.15.4 的 SoC，提升连接性能。 SoC，集成 Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE)。 2018 乐鑫在 Wi-Fi MCU 市场领域全球领先。（数据来源：TSR）；乐鑫设立印度研发中心。2017 乐鑫设立捷克研发中心。 2014 乐鑫发布第一款物联网 SoC ESP8266EX：面向物联网应用的超低功耗、高度集成的 Wi-Fi SoC。
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