台积电法人说明会：AI驱动需求持续升温，供需失衡或延续至2027年后

在4月16日举行的2026年第一季财务报告说明会上，台积电高层重申了市场对人工智能相关技术的强劲需求。公司首席执行官魏哲家指出，当前全球正处于由AI主导的技术变革浪潮中，该趋势正在深刻影响半导体行业。

根据最新财报数据，台积电2026年第一季度营收同比增长6.4%，达到359亿美元，略高于此前公布的季度预期。公司在资本支出方面维持原有预算区间520亿至560亿美元不变，但预计实际支出将接近该范围的上限，如若实现，这一数字将创下历史新高。

魏哲家强调，高性能计算与AI应用正推动芯片需求持续攀升。尽管台积电已加快设备采购并提前部署产能，但整体供应仍难以满足激增的市场需求。他指出，晶圆厂从建设到产能爬坡通常需要2至3年时间，因此供需失衡的状况可能至少延续至2027年。

对于2026全年营收表现，公司高管表达了高度信心，预计以美元计价的营收将实现超过30%的同比增长。

在制程技术方面，2纳米（N2）工艺已提前在2026年第一季度实现量产，良率表现良好。鉴于AI应用的持续扩展，台积电正在加大对N3制程的投资，以提升产能。此外，公司首次透露A14制程的开发进展，预计该技术将在2028年进入量产阶段。

在海外战略布局上，台积电正投入1650亿美元在美国亚利桑那州建设新的芯片生产基地。同时，公司在日本和德国逐步提升成熟制程产能，并计划逐步淘汰6英寸晶圆厂，以优化整体产能配置。

在先进封装技术领域，台积电持续扩大CoWoS技术的产能，该技术在高性能芯片封装中发挥关键作用。公司同时透露，正在研发名为CoPoS（Chip on Panel on Substrate）的新一代封装方案，预计在几年内实现量产。

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