MEMS传感器企业获Pre-A轮融资，推动国产光互联器件发展
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MEMS传感器企业获Pre-A轮融资，推动国产光互联器件发展
4月7日，苏州知芯传感技术有限公司（简称“知芯传感”）宣布顺利完成Pre-A轮融资。本轮投资由讯飞创投、苏创投等多家知名机构联合参与，将助力企业在人工智能数据中心光互联核心器件领域深化布局，推动中高端MEMS器件的国产化进程。
随着AI大模型的持续进化、云计算的广泛应用以及边缘计算的迅速发展，全球数据中心正迎来算力需求的爆发期，数据传输量呈现指数级增长。传统基于电信号的数据交换架构在带宽承载、能耗控制与延迟响应等方面逐渐显现出局限，难以满足高密度、高速率算力互联的实际需求。在此背景下，光交换系统（Optical Cross Connect, OCS）成为数据中心升级的核心驱动力，其技术路线的选择直接关系到数据中心的运行效率与综合成本。
当前，OCS技术路径主要包括LCOS、光波导和MEMS微镜阵列三种形式，各自具备不同的技术特点和适用场景。其中，MEMS微镜阵列因其响应速度快、插入损耗低、集成度高及环境适应性强等优势，实现了速度、精度与可靠性的良好平衡，正逐步成为高密度AI数据中心和算力中心中光网络的首选方案。该技术通过多单元并行操作实现光信号的高效处理，有效应对AI集群中大规模数据交互的需求，成为推动光互联技术向1.6T及以上速率演进的关键器件。
自2019年成立以来，知芯传感一直专注于MEMS芯片的设计、制造与销售，逐步构建起以MEMS压力传感器和MEMS微镜为核心的双业务体系。其产品已广泛应用于汽车电子、工业设备、医疗器械、家用电器及消费电子等领域。同时，企业也在AI数据中心光互联方向持续发力，重点推进MEMS微镜阵列的自主研发与量产。
技术研发是知芯传感构建核心竞争力的关键。公司核心团队由多位海归博士、资深技术专家及产业人才组成，拥有十年以上的MEMS行业经验。部分成员曾参与国际科技巨头的早期项目研发，对MEMS微镜芯片的全流程设计、晶圆加工、封装测试及系统集成技术有深刻理解。截至目前，企业已累计申请32项自主知识产权，其中8项已正式获得授权。近期推出的层叠结构微镜芯片及相关系统专利，有效缓解了当前MEMS微镜阵列在电极引线设计复杂度、制造成本和产品良率等方面存在的行业难题。
在量产能力方面，知芯传感已在国产代工厂实现MEMS微镜阵列的稳定量产，产品良率长期保持在90%以上。与进口产品相比，其产品在成本控制方面具备明显优势，性价比突出。目前，相关产品已进入多家行业龙头客户的供应链，成为AI数据中心和算力中心等关键场景的重要器件供应商。
本轮Pre-A轮融资的完成，将为知芯传感的发展提供有力支撑。企业计划将资金用于扩大MEMS微镜阵列的产能，以满足AI数据中心光互联领域快速增长的市场需求。同时，公司将持续加大研发投入，推动下一代MEMS微镜阵列产品的升级与性能优化，并拓展更广泛的应用场景。
秉持“稳定可靠、创新卓越、合作共赢”的发展理念，知芯传感将持续深耕MEMS产业链，强化技术与制造能力，致力于在中高端MEMS器件领域实现全面国产化替代，突破海外技术壁垒，推动国内MEMS产业高质量发展，努力成为全球领先的MEMS解决方案提供商，为AI数据中心光互联产业的技术升级提供核心器件支撑。
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