华海清科拟募资40亿元用于半导体装备研发与制造

4月22日，华海清科发布晚间公告，公布了2026年度定向发行A股股票的预案。公司计划募集资金上限为40亿元人民币，资金将主要用于三大项目：上海集成电路装备研发制造基地建设、晶圆再生扩产以及高端半导体装备的研发。

根据公告内容，华海清科此前曾计划筹划境外H股上市，但目前已决定终止该计划，转而通过向特定对象发行A股股票筹集资金。该举措旨在加速其核心技术的研发与产业化进程，进一步夯实国内半导体装备的自主化能力。

其中，上海集成电路装备研发制造基地项目将使用募集资金约13.42亿元。该项目选址于上海浦东，重点提升离子注入设备、化学机械抛光（CMP）设备、晶圆减薄设备等高端装备的研发与量产能力。通过整合长三角地区成熟的产业集群资源，项目将优化区域布局，提升客户服务响应效率与产品交付能力。

晶圆再生扩产项目拟投入资金4.45亿元，选址于昆山。项目建成后，将新增月产20万片晶圆的再生产能，有效缓解当前产能紧张的局面，满足芯片制造企业在成本控制方面的需求，同时进一步加强“设备+服务”一体化的协同效应。

高端半导体装备研发项目是本次募资的重点之一，拟投入资金22.13亿元。该项目将聚焦于先进制程前道设备、先进封装工艺设备及相关核心零部件与耗材的研发。通过对现有产品进行迭代升级，并前瞻性布局前沿技术，公司将不断增强其在行业内的技术领先地位。

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