星宸科技亮相2026北京车展
星宸科技亮相2026北京车展
2026年4月24日,全球领先的视觉AI SoC设计企业星宸科技(SigmaStar)正式现身2026北京国际汽车展览会,于B2馆C25展位展示了涵盖智能汽车领域的完整芯片及解决方案。
作为一家深耕视觉感知、激光雷达、AI算力及车规芯片等核心技术的企业,星宸科技此次展出的产品涵盖了辅助驾驶、智能车灯、AI计算平台、两轮智能座舱仪表等多个应用场景。同时,公司还展示了自研的星帷ISP 6.0与StarShuttle 4.0两项核心引擎,以及多种联合解决方案,体现出高集成度、低功耗与国产化车规能力的综合优势,为整车厂和Tier 1供应商提供更具竞争力的技术支持。
四轮车辅助驾驶芯片:SAC8905与SAC8712各具优势
针对四轮车辅助驾驶领域,星宸科技推出了两款关键芯片:SAC8905和SAC8712。SAC8905适用于高阶辅助驾驶及舱驾一体系统,搭载32TOPS NPU算力,支持8路摄像头输入,已获得多家国际OEM厂商的定点,计划于2027年第二季度量产。
SAC8712则专注于前视一体机及自动紧急制动系统(AEBS),在前视一体机应用场景中,功耗低于3.5W,并已获得ASIL-B功能安全认证,正逐步导入国内头部整车厂。
舱内辅助系统芯片:SAC8901/8902已实现量产
在舱内辅助感知领域,星宸科技SAC8901与SAC8902两款芯片已实现量产应用。SAC8901支持驾驶员监测、乘客识别及舱内儿童遗留检测等功能,典型功耗低于300mW,并内置DDR,适用于紧凑型系统设计。该芯片已通过AEC-Q100 Grade 2认证,符合DDAW、ADDW及ENCAP相关法规。
SAC8902则支持三屏异显及双路3M@60fps输入,具备夜视增强功能,片内延时小于10ms,并已通过GB15084-2022认证。目前,这两款芯片均已进入实际车辆应用。
两轮车座舱系统芯片:SSD2381/2386累计出货超200万颗
星宸科技将智能座舱理念拓展至两轮车领域,推出SSD2381与SSD2386系列芯片。该系列基于ARM CA55四核架构,支持Android 12及Linux系统,集成仪表显示、导航投屏、行车记录及盲区预警功能,并配备安防级ISP与编码器。
截至目前,该系列在车载后装市场累计发货超过200万颗,产品覆盖奔驰、宝马、奥迪等品牌,并在扫地机器人及投影仪领域实现超2000万颗的出货。
激光雷达SPAD SoC:SS901xx引领长距感知革新
星宸科技首款车规级激光雷达SPAD SoC——SS901xx,专为长距线扫主雷达应用而设计。该芯片在性能、尺寸及功耗方面均有显著提升。
- SPAD阵列配置:588×90,通道数支持128/192/256/384/512可选
- 探测性能:最远可达300米(10%反射率),精度为±0.03米,最小探测距离0.5米
- PDE > 30% @ 905nm,采用车规级Pixel工艺
- 典型功耗 < 0.6W,芯片面积仅30mm²
- 点频:最高达800万点/秒(192通道,24μs)
- 支持多颗芯片拼接,满足更高线数需求
核心技术:星帷ISP 6.0 与 StarShuttle 4.0
星宸科技在本次展会上重点展示了两项自研核心引擎:星帷ISP 6.0与StarShuttle 4.0。
星帷ISP 6.0以“星帷织光,万象显影”为核心理念,实现从“增强”到“智能”的升级。
- 全新2DNR算法:在低照环境下提升噪声抑制与细节保持,增强目标识别稳定性
- Tone与色彩系统优化:提升画面通透性与色彩层次
- 运动防抖EIS功能:优化动态场景的图像稳定性
- HDR 140dB:支持高动态范围,兼顾高亮与暗部细节
StarShuttle 4.0是星宸科技研发的NPU专用工具链,支持从0.1TOPS到512TOPS的全系列算力产品,覆盖DVR、DMS、OMS、CMS及L1/L2级辅助驾驶等场景。
- 支持CNN、Transformer、LLM、VLA架构,兼容Caffe、TensorFlow、ONNX、HuggingFace
- 支持4/8/16bit混合量化,QAT-S一键量化,训练时间大幅缩短
- 访存效率提升35%,MAC利用率提升15%,指令存储压缩超过50%
- 原生支持AWQ/GPTQ量化的大模型
五大联合解决方案:覆盖感知到决策的完整链条
星宸科技在展会期间还展示了辅助驾驶、舱内辅助系统、整机方案、视觉辅助系统及激光雷达辅助驾驶系统五大联合解决方案,覆盖智能汽车从感知到决策的关键技术环节。
未来,星宸科技将继续专注于车规级芯片的研发与创新,推动智能驾驶、智能灯控、两轮出行及激光雷达感知等领域的深入布局,并通过全栈技术能力和开放合作生态,助力全球智能汽车产业的高效升级。
关于星宸科技
星宸科技股份有限公司(股票代码:301536)成立于2017年,总部位于厦门,是一家全球领先的视觉AI SoC设计与供应商。公司以“视觉+AI”为核心框架,融合“感知+计算+连接”技术优势,为智能安防、智能物联及智能车载等领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。
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