联电扩大第三代半导体布局,购置新机台扩产
联电扩大第三代半导体布局,购置新机台扩产
5月9日报道,供应链透露,联电近期扩大第三代半导体布局,自行购置蚀刻、薄膜新机台,预计下半年将进驻8英寸AB厂,瞄准8英寸晶圆生产第三代半导体的经济效益优于6英寸晶圆的方向,全力抢第三代半导体商机。对此,联电财务长刘启东回应,集团在第三代半导体的发展上,仍以联颖为主,联电则进行研发,不过确实有在合作,但细节不便透露。
报道称,联电先前第三代半导体布局,主要透过转投资联颖光电切入,锁定6英寸氮化镓产品,主要是考虑目前业界氮化镓整体解决方案提供者较少,联颖光电正在开展技术平台建置,完成后会把平台开放给设计公司客户使用,扩大接单利基。
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