北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台正式启航
北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台正式启航
近日，北京顺义区宣布启动建设“北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台”，并以“泊松实验室”为名称正式对外发布。
该平台由泊松芯能空间牵头，携手瑞能微恩半导体、国联万众、铭镓半导体等多家产业链核心企业，联合北方工业大学与北京城市学院等高校科研团队共同打造，旨在构建专注于宽禁带半导体中试环节的专业化技术服务平台。
平台重点布局第三代半导体材料（包括碳化硅和氮化镓）及第四代半导体材料（如氧化镓和金刚石）的研发与验证领域。通过整合京津冀地区的产业与科技资源，平台致力于打造集材料开发、流片封装、性能测试和应用验证于一体的综合性公共服务体系。该体系可为高校、科研机构、初创企业及产业链上下游单位提供覆盖“材料—流片—封装—检测—应用验证”全流程的中试服务，有效缩短研发周期，显著降低创新门槛。
平台的建成与运行将有助于优化区域宽禁带半导体产业生态，提升企业的技术研发效率和成果转化能力，推动关键技术的工程化落地。同时，也有望促进京津冀地区半导体产业的协同创新与高质量发展，为我国在半导体关键材料与核心器件领域的自主可控奠定坚实基础。
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