台积电Fab15A晶圆厂将推进4nm制程升级
台积电Fab15A晶圆厂将推进4nm制程升级
据台湾媒体报道,台积电正计划对其位于中部科学工业园区的Fab15A晶圆厂进行制程升级。该厂目前主要采用28/22nm成熟制程,未来将逐步过渡到4nm先进工艺,以应对人工智能及高性能计算(AI/HPC)芯片市场日益增长的需求。业内分析人士预估,此次升级工程的投资总额将超过1000亿新台币(约合人民币216.5亿元)。
相关消息指出,Fab15A现有的成熟制程设备将逐步转移至台积电与欧洲伙伴联合筹建的ESMC晶圆厂,该厂位于德国德累斯顿,预计在2027年底正式投产,初期将专注于汽车电子及工业控制等领域的芯片制造。
除Fab15A之外,台积电在台中地区还运营着Fab15B,该厂主要承担7nm制程芯片的量产任务。与此同时,台积电亦在当地建设代号为Fab 25的1.4nm晶圆厂,目前第一阶段的基础工程已接近完成,主厂房建设招标即将启动。根据规划,该厂最早可能于2027年第三季度进入试产阶段,并有望于2028年下半年实现全面量产。
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