徐强教授加入芯华章，推进AI原生验证技术发展
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徐强教授加入芯华章，推进AI原生验证技术发展
近日，国内系统级验证EDA企业芯华章宣布，香港中文大学计算机科学与工程系教授徐强正式加盟，担任公司首席科学家。徐强教授在人工智能与电子设计自动化（EDA）交叉领域深耕多年，研究方向涵盖电路表示学习、AI原生EDA、大电路模型（Large Circuit Model, LCM）及智能验证方法学等。
徐强教授
芯华章科技首席科学家
作为芯华章的核心技术领航者，徐强教授将聚焦AI驱动验证、验证智能体（Verification Agents）、大电路模型与数字验证工具链融合等领域，为下一代验证技术体系的建设提供战略与技术指导。他致力于推动AI能力从单一工具增强，深入到整个验证流程、方法学及底层算法体系。
芯华章科技总经理谢仲辉表示：“验证是先进芯片设计中最为复杂和耗时的环节之一，也是最需要智能化突破的关键领域。徐强教授长期推动AI与EDA的交叉创新，既关注底层算法模型能力，也重视技术在真实工业场景中的落地性。”
他进一步指出，“徐强的加入将加速芯华章在数字验证全流程中嵌入AI能力，推动验证技术由经验驱动和工具驱动，转向数据、模型与方法学深度融合的新阶段。”
AI原生方法助力缓解“验证赤字”问题
在AI芯片、异构计算、Chiplet与复杂SoC等技术快速发展的背景下，芯片设计规模和系统复杂度持续上升。当前，验证工作量的增长速度已远超传统验证流程的效率提升能力，如何在有限时间内实现更充分、更可靠的功能验证，成为制约先进芯片研发效率的重要瓶颈。
徐强教授指出，AI在EDA中的价值不应仅限于“外挂式辅助”或“局部效率优化”，而应深入至电路表示、验证推理、状态空间探索和设计反馈闭环等核心问题。
他强调：“AI原生EDA的核心在于重新思考电路、设计行为与验证过程应如何被建模、学习和推理。芯华章在数字验证全流程上的产品布局与工业场景，为大电路模型、验证智能体及新一代AI原生方法学的落地提供了坚实支撑。我期待与团队共同跨越AI算法创新与工业级验证落地之间的关键鸿沟，推动新一代AI原生验证范式从前沿研究走向规模化应用。”
从学术前沿走向工业落地：构建AI原生验证底层能力
近年来，AI与EDA的融合正由早期的流程自动化、脚本生成与工具调用，向更深层次的模型驱动和方法学重构演进。在这一过程中，电路结构与功能行为的大规模表示学习、形式化验证中的智能搜索与推理增强、覆盖率驱动的Testbench自动生成与验证闭环优化、调试与错误定位智能化，成为下一代EDA技术的重要突破方向。
芯华章长期专注于数字验证领域，已在仿真、形式验证、调试、覆盖率分析及系统级验证等方面形成完整产品体系。徐强教授的加入将强化公司在AI原生验证领域的前沿研究与工程转化能力。未来将重点探索以下方向：
- 面向复杂电路的表示学习与大电路模型，提升AI对电路结构、功能逻辑和验证反馈的理解能力；
- 面向验证流程的验证智能体（Verification Agents）技术，实现验证任务规划、约束生成、反例分析、错误定位与覆盖率收敛等环节的自动化与智能化；
- 在不改变验证可信度要求的前提下，推动AI与传统验证工具的深度融合，提升验证效率与工程可用性；
- 面向未来系统级设计的AI原生方法学，帮助设计团队在更早阶段获取有效验证反馈，降低复杂芯片研发中的不确定性。
构建产学研生态，推动AI+EDA技术创新
徐强教授现任香港中文大学计算机科学与工程系教授，长期从事EDA、人工智能、智能系统设计与可靠性等方向的研究，已在顶级会议和期刊上发表论文200余篇，累计引用近2万次。他曾荣获ICCAD十年回顾最具影响力论文奖等重要学术荣誉。
此前，徐强教授还曾担任国家集成电路设计自动化技术创新中心首席科学家，深度参与AI原生EDA和关键EDA技术的战略规划与科研攻关。他的加入将进一步加强芯华章与国内外高校、科研机构及产业伙伴的深度联动，推动AI+EDA前沿成果在真实芯片设计与验证场景中的落地。
同时，徐强教授在科研组织、人才培养及跨学科创新方面的丰富经验，也将助力芯华章持续提升核心研发能力，构建面向长期技术竞争的创新体系。
针对AI基础设施、先进计算及高复杂度芯片设计所面临的验证挑战，芯华章将围绕数字验证主航道，持续推动AI技术与验证工具链的深度融合。
随着徐强教授出任首席科学家，芯华章将加速推进AI原生验证技术的探索与应用，推动中国EDA产业由工具能力建设迈向方法学创新与底层技术突破。
来源：芯华章科技
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