徐强教授受聘芯华章首席科学家，推动AI原生验证技术发展
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徐强教授受聘芯华章首席科学家，推动AI原生验证技术发展
近日，系统级验证EDA企业芯华章宣布，聘请香港中文大学计算机科学与工程系徐强教授担任公司首席科学家。徐强教授长期致力于AI与EDA交叉研究，在电路表示学习、AI原生EDA、大电路模型（Large Circuit Model, LCM）及智能验证方法学等领域积累了丰富的研究成果。
徐强教授
芯华章科技首席科学家
加入芯华章后，徐强教授将聚焦AI驱动验证、验证智能体（Verification Agents）、大电路模型与数字验证工具链融合等方向，为公司下一代验证技术体系建设提供战略与技术指导。他将推动AI能力从单一工具增强逐步深入验证流程、方法学及底层算法体系。
芯华章科技总经理谢仲辉表示：“验证是先进芯片设计中最为复杂且耗时的环节之一，亟需智能化解决方案。徐强教授在推动AI与EDA融合方面具有丰富经验，既关注算法与模型能力，也重视技术在实际工业场景中的应用潜力。”
“他的加入将助力芯华章实现AI能力在数字验证全流程中的深度集成，推动验证技术由经验驱动和工具驱动，向数据、模型与方法学深度融合的阶段迈进。”
以AI原生方法应对复杂芯片设计中的“验证赤字”
随着AI芯片、异构计算、Chiplet与复杂SoC技术的快速发展，芯片设计的规模和系统复杂度持续上升。当前验证工作量的增长速度远超传统验证流程的效率提升，如何在有限时间内实现更充分、可靠的功能验证，已成为制约先进芯片研发效率的关键瓶颈之一。
徐强教授指出，AI在EDA中的价值不应仅限于局部效率提升或工具辅助，而是应深入电路表示、验证推理、状态空间探索以及设计反馈闭环等核心问题。
“AI原生EDA的核心并非简单地将大模型接入现有工具链，而是重新思考电路、设计行为和验证过程该如何被表示、学习和推理。”他表示，“芯华章在数字验证领域的完整产品布局和真实工业场景，为大电路模型、验证智能体和新一代AI原生验证方法学的落地提供了重要平台。我期待与团队共同跨越AI算法创新与工业验证之间的关键鸿沟，推动AI原生验证范式实现规模化应用。”
从学术前沿到工业落地：构建AI原生验证底层能力
近年来，AI与EDA的融合已从初期的流程自动化、脚本生成和工具调用，逐步转向更深层次的模型驱动与方法学重构。
在这一趋势下，大规模表示学习面向电路结构与功能行为、形式化验证中的智能搜索与推理增强、覆盖率驱动的Testbench自动生成与验证闭环优化、以及调试与错误定位智能化等方向，正成为下一代EDA技术的重要突破点。
芯华章长期深耕数字验证领域，在仿真、形式验证、调试、覆盖率分析及系统级验证等方面已建立完整的产品体系。随着徐强教授的加入，公司将进一步强化AI原生验证方向的前沿研究与工程转化能力，重点探索以下领域：
- 面向复杂电路的表示学习与大电路模型，提升AI对电路结构、功能逻辑及验证反馈的理解能力；
- 面向验证流程的验证智能体（Verification Agents）技术，推动验证任务规划、约束生成、反例分析、错误定位和覆盖率收敛等环节的自动化与智能化；
- 面向工业级场景的AI与传统验证工具深度融合，在不改变验证可信度要求的前提下提升验证效率与工程可用性；
- 面向未来系统级设计的AI原生方法学，帮助设计团队在早期阶段获取更有效的验证反馈，降低复杂芯片研发的不确定性。
连接产学研生态，推动AI+EDA长期创新
徐强教授现任香港中文大学计算机科学与工程系教授，长期从事EDA、人工智能、智能系统设计与可靠性等方向的研究，已在顶级会议和期刊上发表论文200余篇，累计引用近2万次，并曾获ICCAD十年回顾最具影响力论文奖等重要荣誉。
他曾担任国家集成电路设计自动化技术创新中心首席科学家，深度参与AI原生EDA与关键EDA技术的战略布局与科研攻关。
他的加入将进一步加强芯华章与国内外高校、科研院所及产业伙伴之间的深度合作，推动更多AI+EDA前沿成果从实验室走向实际芯片设计与验证场景。同时，徐强教授在科研组织、人才培养和跨学科创新方面的经验，也将助力芯华章持续提升核心研发能力，构建面向长期技术竞争的创新体系。
面对AI基础设施、先进计算和高复杂度芯片设计带来的验证挑战，芯华章将继续围绕数字验证主航道，推动AI技术与验证工具链的深度融合。
随着徐强教授出任首席科学家，芯华章将加速AI原生验证技术的探索与落地，助力中国EDA产业从工具能力建设迈向方法学创新和底层技术突破。
来源：芯华章科技
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