内江高新区引入15亿元半导体项目，推动封测与装备协同发展

传感洞见 20260529

  • 半导体

内江高新区引入15亿元半导体项目，推动封测与装备协同发展

5月27日，内江高新区举办“封测强芯 链动未来”半导体产业项目签约仪式，成功签约半导体先进封装高端装备等两个重点项目，总投资额达15亿元。此次活动由“最内江”公众号与四川新闻网联合报道。

这两个项目的落地，将与长川科技、明泰微电子等区内龙头企业实现产业链上下游紧密协同。这不仅有助于进一步健全和完善内江半导体产业体系，也将加速优质资源的汇聚，为本地电子信息产业注入新的发展动力。

项目签约填补了本地在该领域中的两项关键空白。其中一个项目直接引入高端封装测试环节的生产能力，标志着内江在高附加值制造环节的布局迈出重要一步。另一项目则是盛欣科的入驻，这是继长川科技和东微电子之后，又一家半导体装备制造企业落地，有助于推动半导体设备研发与实际制造应用的深度结合，进一步推动产业生态系统的优化。

查看全文

点赞

传感洞见

作者最近更新

  • 内江高新区引入15亿元半导体项目，推动封测与装备协同发展
    传感洞见
    1天前
  • 四川先导高端沉积装备智能制造项目冲刺年底竣工，总投资达106亿元
    传感洞见
    1天前
  • 亮点光电百亿级产业化基地启动，聚焦半导体激光器件与光电组件制造
    传感洞见
    3天前

期刊订阅

相关推荐

  • 报告称中国半导体在未来五年内不大可能自给自足

    2019-06-21

  • 半导体研发领域有哪三个主要投资特点？

    2019-09-06

  • 我国已成全球规模最大、增速最快的集成电路市场

    2019-09-10

  • 半导体制造商ADI投入到激光雷达市场大潮之中

    2021-05-20

评论0条评论

    ×
    私信给传感洞见

    点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

    • 收藏

    • 评论

    • 点赞

    • 分享

    收藏文章×

    已选择0个收藏夹

    新建收藏夹
    完成
    创建收藏夹 ×
    取消 保存

    1.点击右上角

    2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

    ×

    微信扫一扫，分享到朋友圈

    推荐使用浏览器内置分享功能

    ×

    关注微信订阅号

    关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
    广告